Industrielle Rechner Module machen individuelle Box-PCs bezahlbar 12.02.2021 In einer Kooperation mit Congatec hat Nvent Schroff die modulare Box-PC-Lösung COM-Nano-System entwickelt. Sie ...
Christian Eder, Congatec, auf der INDUSTRY.forward Expo COM-HPC: Erste Details zum neuen Modulstandard 10.02.2021 Technische Neuerungen, achtmal höherer Datendurchsatz, erweiterte Einsatzmöglichkeiten für Computermodule: COM-HPC ...
Future Innovation Prägende Technologie-Trends für die Industrie 19.11.2020 Fünf Technologie-Trends werden im Jahr 2020 für die Industrie prägend sein: Edge Computing, echtzeitfähige Netzwerke ...
Echtzeitbetrieb über Breitband Neue Plattformen für taktile Internetanwendungen 11.11.2020 Die neuen, applikationsfertigen Plattformen für taktile Internet-Anwendungen über öffentliche Breitband- sowie ...
Neue Atom-Kraft für das Edge (Promotion) Congatec bringt neue Intel Atoms auf fünf Formfaktoren 06.11.2020 Congatec macht die neue Intel-Atom-x6000E-Prozessorserie auf Smarc-, Qseven-, COM-Express-Compact- und Mini-Computer ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
Boards mit Intel Atom x6000E (Promotion) Satte 50 Prozent mehr Edge-Computing-Power 23.10.2020 Congatec macht die brandneuen Intel-Atom-x6000E-Prozessoren sowie Intel-Celeron- und Pentium-N- und -J-Prozessoren ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
„Wer auf standardisierte Module setzt, profitiert mehrfach“ 08.09.2020 Im Zuge der Digitalisierung werden Immer mehr neue Lösungen entwickelt, um den Bedarf an Sicherheit, Flexibilität ...
Industrial Communication „Bleiben Sie Ihren COM-Express-Designs treu“ 01.09.2020 Die Embedded-Computing-Branche launcht derzeit den Next-Generation-Standard für modulare Systemdesigns: COM-HPC. Da ...