Von der Leit- bis in die Feldebene Single Pair Ethernet: Lösung für die durchgängige Ethernet-Vernetzung 09.11.2023 Single Pair Ethernet (SPE) ist eine wichtige Zukunftstechnologie für die Industrie. Als erstes Unternehmen überhaupt ...
Vertiefte Nutzung braucht einheitliche Datenstandards Digitaler Zwilling im Maschinenbau 06.11.2023 Der Digitale Zwilling wird als umfassende virtuelle Abbildung eines Objektes oder eines Systems immer mehr in der ...
Productronica 2023 Vorstellung metallisches Sintern für Power Electronics 25.10.2023 Tresky aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen Productronica 2023 in München diverse metallische Pre- ...
Europäisches Verbundprojekt Applause erfolgreich abgeschlossen EKG per Pflaster 13.10.2023 Forschende am Fraunhofer IZM haben zusammen mit 31 Partnern aus Industrie und Forschung ein dehnbares und kabelloses ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
So präsentiert sich Rogers auf der Messe Produktvorstellungen auf der PCIM 03.05.2023 Die Power Electronics Solutions (PES)-Gruppe der Rogers Corporation wird ihre Produkte auf der PCIM Europe ...
Verbindungs- und Anschlusstechnik Lösungen zur leichteren Feldkonfektionierung und Betriebskosten-Senkung 20.04.2023 Die Connectivity+-Lösungen von Harting unterstützen die energetische Transformation. Neben dem weltweiten Bedarf an ...
Dr. Thomas Meißner, Balluff, auf der INDUSTRY.forward Expo Wann lohnt sich Condition Monitoring? 28.02.2023 Condition Monitoring und Predictive Maintenance sind weiterhin in aller Munde. Trotz der großen Vorteile findet es ...
Photonische Verschlüsselung Sicherheitskritische Informationen mittels photonischer Signale übermitteln 20.10.2022 Die Anzahl der Straftaten im Bereich Cybercrime nimmt kontinuierlich zu: Um Informationen in elektronischen ...
Montage in Deutschland und Absicherung von Lieferketten Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik 20.09.2022 Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und namhaften deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Projekt „Verteilte ...
