Als Dienstleistungsunternehmen erschließt Heitec seinen Kunden zusätzliche Ressourcen. Direkter Wettbewerb oder die Furcht vor Abfluss von kundenspezifischem Know-how können dabei ausgeschlossen werden: Heitec entwickelt und vermarktet bewusst keine eigenständigen Produkte (Ausnahme ist der Gehäusebereich, siehe hierzu Kastentext S.82). Die dabei angebotene Leistungskette erstreckt sich vom Design der Systemarchitektur über Hardware-, Firmware- und Softwareentwicklung, Electronic Packaging, Prototypen- und Serienfertigung, Dokumentation, Validierung bis hin zur Zertifizierung. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit des Product-Lifecycle-Managements. Am Beispiel eines Systems für die Belichtung von PCBs per Lasertechnik soll aufgezeigt werden, welche Leistungen konkret erbracht werden.
Level 5-Integration
Darf es ein wenig mehr sein? Auf diese Formel lässt sich die Kooperation zwischen einem renommierten Unternehmen für Laser Direct Imaging (LDI) und Heitec bringen. Denn begonnen hat sie mit 19-Zoll-Baugruppenträgern, in denen die komplexe Elektronik des LDI-Systems untergebracht ist - und die von Heitec „nackt“ geliefert werden sollten. Beim LDI wird ein gesteuerter Laserstrahl direkt auf die lackbeschichtete Platine fokussiert und belichtet diese - wobei feinste Strukturen realisiert werden können. Die Methode ist speziell für die Herstellung kleiner Lose geeignet. Den Eckentaler Spezialisten für Electronic Packaging sind Aufträge für Baugruppenträger (BGT) jederzeit willkommen - aber sollte das bei einer hochgradig komplexen Elektronik, die darin eingebaut wird, schon alles gewesen sein? In intensivem Kundendialog wurde aus einer Level-1- systematisch eine Level-5-Systemintegration: Der BGT wurde mit einer Backplane ausgerüstet. Alle erforderlichen Elektronikbaugruppen - eine davon wird in Eckental bestückt - werden in den BGT integriert. Das gilt auch für die extern beschaffte CPU-Einheit mit WIN-XP-Betriebssystem, auf die man die Anwendungssoftware des Kunden aufspielt. Ein interessantes Detail am Rande: Für die Applikation kommen verschiedene Bussysteme zum Einsatz, die von drei Netzteilen unterschiedlicher Spezifikation versorgt werden. Auch diese werden beschafft und in den BGT integriert. Nach der umfassenden Systemprüfung wird schließlich ein sofort betriebsbereites und lauffähiges System an den Kunden übergeben. Möglich ist Heitec das Schnüren derartiger Gesamtpakete durch das hohe Verständnis für unterschiedlichste Elektronikapplikationen sowie die reproduzierbar hohe Prozesssicherheit in der Fertigung.
Revisionsstand up to date
Über die oben beschriebenen Leistungen der Level-5-Integration hinaus übernimmt Heitec für die Elektronik des LDI auch die Supply-Chain-Verwaltung, die komplette Komponentenbeschaffung und die Produktpflege. Das bedeutet, dass beispielsweise stets die aktuellste CPU zum Einsatz kommt. Eine akribisch dokumentierte Revisionsstandverwaltung ist dafür zwingende Voraussetzung. Nach eigener Einschätzung ist Heitec eines der sehr wenigen Unternehmen, wenn nicht das einzige, das eine derart umfassende und komplexe Dienstleistungskette anbietet.
Full Service Angebot
Als Zielgruppen annonciert Heitec sowohl mittelständische Unternehmen als auch die Großindustrie. Im Vordergrund steht dabei grundsätzlich die größtmögliche Nähe zu den Partnerunternehmen. Einzigartig dürfte dabei das alle Facetten industriellen Bedarfs abdeckende Leistungsangebot sein, das sich vom System-Design über Hard-, Firm- und Softwareentwicklung, die hochmoderne Fertigung, das Electronic Packaging, die Dokumentation, Validierung, Zertifizierung bis hin zum Risiko- und Lifecycle-Management erstreckt. Diese Leistungen können als Gesamtpaket bezogen werden. Genauso möglich ist es jedoch, eine Kooperation auf Zeit und ganz gezielt für einen oder mehrere eng abgegrenzte Bereiche abzurufen.
