Das Ökosystem stützt sich auf die COM-HPC-Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS, die der erst kürzlich freigegebenen COM-HPC-Spezifikation R1 der PICMG entspricht. Neben den Modulen umfasst es noch den COM-HPC-Client-Carrier MSC HC-MB-EV sowie das passende Starter-Kit inklusive Kühllösungen und Speichermodulen.
Mit dem Paket will Avnet Entwicklern einen frühen Zugriff auf die neue COM-HPC-Technologie ermöglichen und sie bei ersten Evaluierungen, Rapid Prototyping, Benchmarks, dem Austesten von I/O-Konfigurationen für die Zielapplikation und einer frühzeitigen Softwareentwicklung unterstützen.
Technische Spezifikationen
Die MSC-HCC-CFLS-Serie ist für High-Performance-Computing-Anwendungen ausgelegt, die eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung bei hohem Datendurchsatz verlangen. Typische Einsatzgebiete sind KI-Lösungen, IIoT-Anwendungen, HMI-Systeme, Industriesteuerungen, Überwachungssysteme, Medizingeräte und Gaming-Systeme.
Herzstück der skalierbaren Module sind Intel-Core-S-Series-Prozessoren der neunten Generation. Sie umfassen sowohl kostengünstige Pentium-Einsteigervarianten als auch High-End-CPUs mit bis zu acht Cores und einer TDP von 35 bis 65 W.
Die integrierte Grafikeinheit unterstützt eine Grafikbeschleunigung und Hardware-basiertes Video-En- und -Decoding. Die Baugruppen können für datenintensive Anwendungen mit bis zu 64 GB DDR4-2666-SDRAM bestückt werden.
In Sachen Schnittstellen sind drei DDI-Schnittstellen und ein eDP-Interface vorhanden, über die sich bis zu drei unabhängige Displays mit einer Auflösung von maximal 4K anschließen lassen. Der PCI-Express-Graphics-x16-Port basiert auf PCIe Gen3 und soll eine einfache Integration externer Grafik- und KI-Beschleuniger erlauben. Auf den COM-HPC-Boards sind unter anderem 16 PCI-Express-x1-Lanes, USB 3 Gen1 und 2, SATA, 1G und 10G Ethernet sowie GPIOs vorhanden.
Die Modulfamilie entspricht dem COM-HPC-Size-C-Formfaktor und weist Abmessungen von 160 mm x 120 mm auf. Die Bauhöhe wird dabei von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.
Der COM-HPC-Client-Carrier MSC HC-MB-EV im microATX-Format von 244 mm x 244 mm bietet mehrere Interfaces einschließlich PCIe- und PEG-Ports, DDI- und eDP-Grafikschnittstellen und I/Os wie USB und SATA.
Weitere Services für Entwickler
Avnet bietet Anwendern während der Entwicklungsphase diverse Services wie Design-Reviews, Unterstützung beim Carrier-Design, Design-in-Support und professionelle Trainings an. Weitere Leistungen schließen eine Signal-Integrity-Simulation, das Messen von Hochgeschwindigkeitssignalen und thermische Modellierung mit ein.
Seine COM-HPC-Server- und Client-Module will das Unternehmen dabei mit der Verfügbarkeit neuer Prozessorgenerationen laufend aktualisieren.
