Beschichtungstechnologie spart Edelmetalle ein Neue Beschichtung reduziert CO2 bei Steckverbindern Mit Econidur stellt TE Connectivity eine neue Nickel-Phosphor-Beschichtung für Steckverbinder vor, die den CO2- ...
Strategische Zusammenarbeit Strategische Zusammenarbeit Arrow erster europaweiter Distributor für TDK-Lambda TDK hat Arrow Electronics zum ersten europaweiten Distributor für TDK-Lambda-Produkte gewählt. Durch die Kooperation ...
Schutz vor elektrostatischen Entladungen Schutz vor elektrostatischen Entladungen Schlauchpaket für maximale Sicherheit in der Elektronikproduktion Igus bringt mit triflex TRE ESD das weltweit erste anschlussfertige Schlauchpaket für Industrieroboter auf den Markt ...
Für Boot-Laufwerke und IoT Für Boot-Laufwerke und IoT Industriefähige eMMC entwickelt Swissbit hat die M1100-Serie vorgestellt. Dabei handelt es sich um eine kompakte eMMC-Lösung in zwei Varianten. ...
Miniaturisierung im Takt Miniaturisierung im Takt Miniaturquarz trotzt Erschütterungen und Vibrationen Im Juni des vergangenen Jahres brachte Jauch mit dem JXS11P4 den bislang kleinsten SMD-Megahertz-Quarz seiner ...
Kühler durch Magnetfelder Kühler durch Magnetfelder Atacamit und das Rätsel der magnetischen Kühlung Mit ihren leuchtenden Farben, ihrer nahezu perfekten Form und ihren vielfältigen symmetrischen Strukturen üben ...
Miniaturisierung im Takt Miniaturquarz trotzt Erschütterungen und Vibrationen Im Juni des vergangenen Jahres brachte Jauch mit dem JXS11P4 den bislang kleinsten SMD-Megahertz-Quarz seiner ...
Sicher, dicht und geschützt (Promotion) DG11-Upgrade: Magnetauslöser für Kurzschlussschutz vor 4 TagenKombielement DG11 neu mit magnetischem Kurzschlussschutz, mit IP67 Schutzgrad und V-Lock Auszugssicherung – ideal ...
Neues Verfahren im Metall-3D-Druck Bessere 3D-gedruckte Bauteile durch Beschallung vor 6 TagenIn sicherheitskritischen Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt oder dem Fahrzeugbau werden 3D-gedruckte Bauteile ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Strategische Zusammenarbeit Arrow erster europaweiter Distributor für TDK-Lambda TDK hat Arrow Electronics zum ersten europaweiten Distributor für TDK-Lambda-Produkte gewählt. Durch die Kooperation ...
Passwortlose Authentifizierung Swissbit ist neues Board-Mitglied in FIDO Alliance vor 6 TagenDer Anbieter von Speicher- und Sicherheitslösungen Swissbit ist ab sofort Board-Mitglied der FIDO Alliance. Damit ...
Gemeinsam stark im Speicherbereich Dacom West und Goodram starten Partnerschaft 04.06.2025Ab sofort übernimmt Dacom West den Vertrieb von Goodram Industrial im DACH-Raum. Durch die Zusammenarbeit mit der ...
Der Weg zur intelligenten Fertigung 55 Jahre Limtronik 04.06.2025Beim Betreten der Limtronik-Zentrale in Limburg an der Lahn treffen Vergangenheit und Zukunft direkt aufeinander: ...
Nano trifft Laser Meta-Linsen: Der flache Weg zu neuen Lichtwelten Ein Forschungsteam der ETH Zürich hat ein Verfahren zur Herstellung von Meta-Linsen aus dem stabilen Material ...
EMV-Schutz als Designprinzip EMV-gerechtes HMI-Design auf einen Blick 04.06.2025HMI-Systeme in Industrie und Medizintechnik müssen auch bei starker elektromagnetischer Belastung zuverlässig ...
Meilenstein für hochauflösende Displays Neue Backplane-Technologie erschließt High-End- und Verteidigungsmärkte 14.05.2025Der Anbieter von Smart Glasses und AR-Technologie Vuzix und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme ...
Zweifach ausgezeichnet Panel-PC setzt neue Maßstäbe in Design und Hygiene 09.05.2025Der Edelstahl-Panel-PC SHP9000 von ADS-Tec Industrial IT wurde gleich doppelt prämiert: mit dem German Design Award ...
Strategische Zusammenarbeit Arrow erster europaweiter Distributor für TDK-Lambda TDK hat Arrow Electronics zum ersten europaweiten Distributor für TDK-Lambda-Produkte gewählt. Durch die Kooperation ...
Developer-Seminar Wi-Fi7-Innovationen mit Qualcomm-Technologie vor 8 TagenCodico lädt am 3. Juli zu einem kompakten Live-Seminar nach Stuttgart ein, das sich speziell an Softwareentwickler ...
Distribution 4.0: Vom Lieferant zum Entwicklungspartner Umfrage: Bauteilversorgung neu denken 12.06.2025In Zeiten volatiler Märkte, wachsender technologischer Komplexität und global verteilter Entwicklungs- und ...
Zwischen Nachfrageboom und Lieferkomplexität 10 neue Technologien, die das Gesundheitswesen revolutionieren 12.06.2025Der weltweite Fachkräftemangel im Gesundheitswesen zwingt Kliniken zum Umdenken. Unternehmen wie Mouser Electronics ...
Galliumnitrid trifft Silizium Neue Hybridchips versprechen Highspeed-Effizienz Ein Forschungsteam des MIT hat ein neuartiges Verfahren entwickelt, mit dem sich Galliumnitrid-Transistoren (GaN) ...
Developer-Seminar Wi-Fi7-Innovationen mit Qualcomm-Technologie vor 8 TagenCodico lädt am 3. Juli zu einem kompakten Live-Seminar nach Stuttgart ein, das sich speziell an Softwareentwickler ...
IoT-Entwicklung vereinfachen Applikationsfertige Software Building Blocks: aReady.IOT 18.06.2025Die Komplexität der Produktentwicklung für (I)IoT- und Industrie-4.0-Applikationen steigt immer weiter an, was zu ...
Cybersecurity durch Sicherheitscontroller Zehnmilliardster Chip mit Integrity Guard ausgeliefert 12.06.2025Infineon hat bekanntgegeben, mehr als zehn Milliarden Sicherheitscontroller basierend auf der Integrity-Guard- ...
Schutz vor elektrostatischen Entladungen Schlauchpaket für maximale Sicherheit in der Elektronikproduktion Igus bringt mit triflex TRE ESD das weltweit erste anschlussfertige Schlauchpaket für Industrieroboter auf den Markt ...
General Purpose Bench Workshop Hands-on-Event für Benchtop-Oszilloskope vor 8 TagenAm 8. Juli 2025 veranstaltet Keysight in Berlin einen Workshop zur neuen Benchtop-Geräteserie General Purpose Bench ...
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Funktion trifft Design in der Gehäusetechnik Frontplattenfertigung für anspruchsvolle Anwendungen 11.06.2025CTX sorgt für eine hochwertige Optik und einfache Bedienbarkeit von Geräten der Leistungselektronik – dank eines ...
Kälte als Energiequelle Neue Ansätze für energieeffiziente Chips entwickelt 05.06.2025Moderne Computerchips erzeugen enorme Mengen an Wärme und haben entsprechend einen hohen Energiebedarf. Eine ...
Laser-Fertigung optischer Bauteile Vom Glas zum System: Optik der Zukunft Ob in der Medizintechnik, der Quantentechnologie oder der Halbleiterfertigung – optische Systeme sind aus vielen ...
Permeabel nach Plan Metallbauteile aus dem 3D-Drucker 10.06.2025Das Fraunhofer ILT hat eine neue Methode entwickelt, mit der sich Permeabilität direkt beim 3D-Druck erzeugen lässt ...
Europas Fertigungskompetenz für Chips stärken Europas erste Pilotlinie für Ionenfallen-Chips startet 21.05.2025Mit der von Silicon Austria Labs geleiteten Champ-Ion-Initiative startet Europas erste Pilotlinie für Ionenfallen- ...
Moderne Technologien für moderne Probleme Was Lasertechnik in der Raumfahrt leisten kann 24.04.2025Dass nicht-ausgebildete Astronauten wie Katy Perry ins Weltall fliegen können, zeigt auf, wie stark sich die ...
Drei neue Geräte Barcode-Lesegeräte mit Genauigkeit von 99,995 Prozent Brady Corporation, ein weltweiter Spezialist für die industrielle Kennzeichnung, bringt eine Reihe neuer ...
Präzise messen und zuverlässig entwickeln Skalierbare Messtechnik für komplexe Leistungs- und Embedded-Systeme vor 7 TagenDie rasante Transformation in Branchen wie der Automobilindustrie, der erneuerbaren Energie und der industriellen ...
Spannungen sicher und exakt erfassen Hochpräzises I/O-Modul für Spannungssignale vor 8 TagenMit dem neuen Modul ibaM-4AI-150V-AC erweitert Iba sein modulares Messsystem ibaMAQS um eine hochpräzise Lösung zur ...
Technik zum Anfassen Highlights des NI Tech Day in Hamburg 18.06.2025Am 26. Juni 2025 lädt NI zum NI Tech Day Hamburg 2025 ins Ginn Hotel Elbspeicher direkt an der Elbe ein. Unter dem ...
Deutschland verliert an Schwung 2024 bringt Einbruch im deutschen Batteriemarkt Der deutsche Batteriemarkt hat im Jahr 2024 erstmals seit Jahren deutlich an Volumen verloren. Besonders stark ...
Galliumnitrid trifft Silizium Neue Hybridchips versprechen Highspeed-Effizienz vor 6 TagenEin Forschungsteam des MIT hat ein neuartiges Verfahren entwickelt, mit dem sich Galliumnitrid-Transistoren (GaN) ...
Flexibel testen mit bis zu 9 kVA Programmierbare Stromversorgungsserie vor 6 TagenTDK erweitert mit der Einführung der 6-kVA- und 9-kVA-Modelle die Serien Genesys AC und Genesys AC Pro der Marke TDK ...
Elektrisch sichere Produkte entwickeln Sicherheit von Stromversorgungen gewährleisten 13.06.2025Wer elektrische Betriebsmittel entwickelt, steht in der Pflicht, normgerechte Sicherheit von Anfang an mitzudenken. ...
Für Gerätebau, Intralogistik, Solar- und Halbleiterfertigung Kleinster Time-of-Flight-Sensor mit größter Reichweite Baumer reizt die Möglichkeiten der ToF-Technologie voll aus, um hohe Wirtschaftlichkeit mit herausragender Leistung ...
Piezoelektrik trifft Prozessinnovation Dünnschichttechnik für isolierende Substrate 10.06.2025Wenn es auf jede Millisekunde ankommt, ist das neue Verfahren zur Herstellung von Hightech-Dünnschichten der Empa ...
Mehr Sicherheit im Akkupack Effizientes Wärmemanagement für Lithium-Ionen-Akkus 10.06.2025Die TTape-Plattformen von Littelfuse ergänzen das Thermistoren-Portfolio von Rutronik um leistungsfähige Lösungen ...
Nachbericht Sensor+Test 2025: Impulse für die Sensorik und Messtechnik 09.05.2025Mit ihrem klaren Fokus auf Sensorik, Mess- und Prüftechnik hat die Sensor+Test, die vom 6. bis 8. Mai 2025 in ...
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Cybersicherheit für morgen Quantenresistenz auf dem Prüfstand vor 5 TagenMit dem Fortschritt der Quantencomputer wächst die Bedrohung für herkömmliche Verschlüsselungsverfahren. Um digitale ...
Post-Quantum-Sicherheit Jetzt verschlüsseln, morgen sicher sein: Abwehr gegen das Quantenrisiko vor 6 TagenCommvault hat seine Post-Quantum-Kryptografie um den HQC-Algorithmus erweitert. Dieser wurde speziell für Angriffe ...
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Weltrekord im Sub-THz-Band erreicht Neue Bestmarke in der drahtlosen Datenübertragung vor 6 TagenGemeinsam haben Keysight, NTT und NTT Innovative Devices eine neue Bestmarke im 6G-Sub-THz-Bereich erreicht: 280 ...
8 Prozent CO₂-Reduktion seit 2019 Netto-Null im Blick: Mobilfunkbranche muss Emissionen stärker senken vor 6 TagenTrotz stark wachsender Verbindungen und eines vervierfachten Datenaufkommens konnte die Mobilfunkbranche ihre ...
Verbindungstechnik im Wandel Innovationen an der Schnittstelle von Strom und Signal 18.06.2025Höhere Packungsdichte, gesteigerte Datenraten, EMV-optimiertes Design und Integration intelligenter Funktionen – die ...
