WEEK Nr. 24 2026 publish industry verlag
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Top Thema
96,2 Prozent Wirkungsgrad
Piezoelektrischer Chip verbessert Spannungswandlung für GPUs
Induktivitäten stoßen an ihre Grenzen, doch es gibt eine Alternative: Ingenieure der University of California, San Diego, haben einen piezoelektrischen DC/DC-Wandler entwickelt. Dieser wandelt 48 V mit einem Wirkungsgrad von 96,2 Prozent in GPU-taugliche Spannungen um.
Wafer mit platzierten Chiplets.
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft
Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert
Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
Lamellenkühlkörper der Serie KPK in verschiedenen Größen: Breiten von 100 bis 500 mm, Kühllamellenhöhen bis 135 mm, Basisplatten von 10 bis 20 mm Stärke.
Neue Lamellenkühlkörper-Serie für Leistungselektronik
Neue Press-Fit-Serie für leistungsstarke Halbleiter
Fischer Elektronik erweitert sein Lamellenkühlkörper-Portfolio um die neue Serie KPK. Die Kühllamellen werden ...
Schurter-Geräteverbindungslösungen
Power Connectivity (Promotion)
Geräteverbindungen für höchste Ansprüche
Vom IEC-Gerätestecker bis zur intelligenten Stromverteilleiste: Schurter bietet ein umfassendes Portfolio an Gerä ...
Markus Grabmeier wird zum 1. Juni 2026 CEO von Electrical Products bei Siemens.
Führungswechsel
Neuer CEO Electrical Products bei Siemens
Markus Grabmeier kehrt zu Siemens zurück und übernimmt zum 1. Juni 2026 die Position des CEOs der Business Unit ...
Beispiel für eine mögliche Aufteilung eines SoC gemäß dem CMOS-2.0-Skalierungsparadigma von Imec.
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord
Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif
Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Vektornetzwerkanalyse wird zum Alltagswerkzeug in der Elektronikentwicklung: Steigende Taktraten, integrierte Funkmodule und höhere Schaltfrequenzen erhöhen den Bedarf an S‑Parameter-Messungen direkt am Arbeitsplatz. Die Serie SNA5000X‑E soll dafür einen wirtschaftlichen Einstieg bieten – mit skalierbarer Plattformperspektive für wachsende Anforderungen.
Start Smart – Built to Grow (Promotion)
Skalierbarer Einstieg in die neue Dimension der Vektornetzwerkanalyse
Vektornetzwerkanalyse verlässt das klassische HF-Labor und wird zum Werkzeug für den Entwicklungsalltag. Steigende ...
Auf der Fachkonferenz Zukunft.DEFENCE spricht Mattia Nelles darüber, wie die Ukraine als Innovations-, Test- und Referenzmarkt dient.
Mattia Nelles, Deutsch-Ukrainisches Büro, Fachkonferenz Zukunft.DEFENCE
Die Ukraine als Realitätscheck für europäische Defence-Produkte
Die Ukraine entwickelt sich zum Innovations-, Test- und Referenzmarkt für europäische Verteidigungs- und Dual-Use- ...
DIN-Schienen-Stromversorgungen für die Industrie der Zukunft.
Infinity Ready
DIN-Schienen-Stromversorgungen für anspruchsvollste Anwendungen
Hochleistung für Cobots und KI-Kühlung oder robuste Versorgung für die Smart Factory: Mit den neuen DIN-Schienen- ...
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SCHWERPUNKT Verbindungstechnik
Die KEL‑ERM Vario von Icotek reduziert die Variantenvielfalt mit einer Rahmengröße pro Ausführung und lässt sich dank steckbarer Trennstege flexibel bestücken.
Kabeldurchmesser 1 bis 35 mm
Kabeleinführung für Schaltschrankbau und Geräte
Icotek erweitert sein Kabeleinführungssystem um die KEL‑ERM Vario: Die Lösung ist für Leitungen mit und ohne Stecker ...
Kommerzielle UAVs werden zu erfolgskritischen Industrieplattformen – entsprechend steigen die Anforderungen an kompakte, leichte und leistungsfähige Verbindungstechnik (SWaP). Steckverbinderlösungen von Harting sollen Strom-, Daten- und Videosignale zwischen Batterie, Power Distribution Board, ESC und modularen Drohnenarmen zuverlässig übertragen und so Skalierbarkeit und Wartung erleichtern.
Ready for Takeoff
Technik für die nächste industrietaugliche Drohnen-Generation
Drohnen sollen heute nicht nur fliegen, sondern liefern, prüfen, überwachen und dokumentieren. Je breiter ihr ...
Künstliche Intelligenz verändert nicht nur Anwendungen, sondern auch die Anforderungen an unsere Netze. Interaktive, cloudbasierte KI‑Systeme zeigen: Entscheidend ist nicht allein Rechenkapazität, sondern eine stabile, leistungsfähige Netzinfrastruktur.
Glasfaser fürs KI-Zeitalter
Warum Glasfaser bei Latenz, Upload und Last stabil bleiben muss
KI-Anwendungen werden oft nicht von Rechenleistung, sondern von der Netzinfrastruktur gebremst. Für interaktive ...

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