WEEK Nr. 14 2026 publish industry verlag
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Top Thema
Für Rechenzentren und Netze
Supraleitende Elektronik rückt näher an die Praxis
Supraleitende Materialien könnten in den energieeffizienten Anwendungen der Zukunft eine entscheidende Rolle spielen. Ihrem praktischen Einsatz stehen jedoch noch einige technische Herausforderungen im Weg. Nun haben Forscher der Chalmers University of Technology in Schweden ein neues Materialkonzept entwickelt, das ein großes Hindernis in diesem Bereich beseitigt: Es ermöglicht Supraleitung bei höheren Temperaturen und hält gleichzeitig starken Magnetfeldern stand. Dieser Durchbruch könnte den Weg für weitaus energieeffizientere Elektronik und Quantentechnologien ebnen.
Künstliche Intelligenz verändert nicht nur Anwendungen, sondern auch die Anforderungen an unsere Netze. Interaktive, cloudbasierte KI‑Systeme zeigen: Entscheidend ist nicht allein Rechenkapazität, sondern eine stabile, leistungsfähige Netzinfrastruktur.
Glasfaser fürs KI-Zeitalter
Warum Glasfaser bei Latenz, Upload und Last stabil bleiben muss
KI-Anwendungen werden oft nicht von Rechenleistung, sondern von der Netzinfrastruktur gebremst. Für interaktive ...
Mit der Rechenzentrumsstrategie 2026 rücken Rechenzentren politisch in den Rang kritischer Infrastruktur.
Regulierung von Netzanschluss bis Cloud-Souveränität
Rechenzentren als kritische Infrastruktur: Neue Leitplanken für 2026
Mit der Nationalen Rechenzentrumsstrategie 2026 setzt die Bundesregierung neue Leitplanken für Netzanschluss, ...
Der Eco-EC-Ventilator CF4207 von SUNON ist für große Kühlgeräte im Einzelhandel ausgelegt.
Lüfter für Kühlanwendungen (Promotion)
EC-Ventilator für große Kühlgeräte
Mit dem CF4207 bietet Schukat einen Eco-EC-Ventilator von SUNON für große Lebensmittelkühlgeräte im Einzelhandel an ...
Die USL 0603 kombiniert 1,1 mm Kriechstrecke (Pad-to-Pad) für 60-VDC-Anwendungen nach IEC 60079-11 mit schneller Auslösung, geringem Spannungsabfall und einem Betriebstemperaturbereich bis 150 °C.
Sicherung für sensible Elektronik
Überstromschutz im 0603-Format
In modernen elektronischen Anwendungen – insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen wie ATEX-zertifizierten ...
Die i1R-Serie verwendet MOSFET-basierte Schaltungen, um eine überragende Leistung zu bieten und gleichzeitig Rückstromtransienten zu reduzieren.
Herkömmliche Dioden ersetzen
Leistungsstarke ORing-Module mit schnellem Ansprechverhalten
TDK stellt die TDK-Lambda-i1R-ORing-FET-Module vor, die mit 60 oder 80 A bei einer maximalen Eingangsspannung von 60 ...
Infineon und DG Matrix nutzen Siliziumkarbid-Technologie zur Weiterentwicklung von Energieinfrastruktur für KI-Rechenzentren.
Halbleiter statt Kupfer und Eisen
SSTs sollen Stromumwandlung beschleunigen
Infineon Technologies und DG Matrix kombinieren SiC-Leistungshalbleiter mit einer Multi-Port-Solid-State-Transformer ...
Das Projekt „Medicell“ arbeitet an miniaturisierten, wiederaufladbaren Lithium-Ionen-Zellen.
Mini-Akkus statt Einwegbatterien
Mehr Laufzeit für tragbare Medizintechnik
Einwegbatterien treiben Millionen Hörgeräte und Insulinpumpen an – mit viel Abfall. Das Projekt Medicell (ZSW, KIT, ...
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SCHWERPUNKT Elektronikkühlung
Für das Energy‑Sharing‑Gerät in der Version 3.0 wurde das Kühlsystem neu ausgelegt: Ein extrudierter Lamellenkühlkörper mit seitlichem Luftstrom und Lüfter führt bis zu 200 W Abwärme aus zwei IGBT‑Modulen ab – bei 2 kW Dauerleistung und deutlich kompakterer Bauform.
Anwenderbericht: So werden 200 W Verlustleistung abgeführt
Gut gekühlt zur Energiewende
Für den Großserienstart der Mieterstrom-Alternative des Startups Pionierkraft sollte ein Energy-Sharing-Gerät ...
Wie kommt die Kühllösung ins Rechenzentrum? Wie wird sie in den Service eingebunden? Diese Praxisfragen sind hoch relevant für den Einsatz in großer Skalierung.
Flüssigkühlung am Chip
Neue Kühltechnik ebnet den Weg für KI
Was hält die Welt im Innersten zusammen und wie lassen sich Krebszellen wirksam bekämpfen? Mit solchen Grundfragen ...
Der Blind-Mate-Mechanismus ist darauf ausgelegt, Installationsabweichungen, Vibrationen und thermische Ausdehnung auszugleichen und unterstützt den effizienten Einsatz von Flüssigkeitskühlung im großen Maßstab.
Flüssigkeitskühlung im großen Maßstab
Wie intelligente Verbindungstechnik die Zukunft von Rechenzentren sichert
Die Leistungsdichte moderner Rechenzentren wächst rasant und mit ihr der Druck auf Kühlkonzepte. Flüssigkeitskühlung ...

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