WEEK Nr. 44 2025 publish industry verlag
Top Thema
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation
Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener Chips. In Kombination mit Chiplets sowie 2.5D-, 3D- und 5.5D-Ansätzen lassen sich höhere Packungsdichten, kürzere Signalwege und energieeffizientere Systeme für Anwendungen in Consumer-, KI- und HPC-Bereichen realisieren.
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Mit dem ADI-Power-Studio bündelt Analog Devices die Bereiche Planung, Simulation und Analyse in einer einheitlichen Plattform. Dadurch werden Entwicklungsprozesse effizienter und die Markteinführung von Stromversorgungssystemen beschleunigt.
Simulation trifft Effizienz
Power-Design-Ökosystem für Entwickler
Mit ADI-Power-Studio bündelt Analog Devices eine neue Familie von Softwaretools für das Power-Management. Die ...
Wi-Fi 8 bringt Intelligenz an den Netzwerkrand: Die neue Generation drahtloser Konnektivität ermöglicht KI-gestützte Anwendungen mit höherer Geschwindigkeit, geringerer Latenz und maximaler Zuverlässigkeit.
Drahtlose Intelligenz
Wi-Fi 8 läutet die KI-Ära am Netzwerkrand ein
Broadcom präsentiert die ersten Wi-Fi-8-Chips für das Breitband-Edge-Ökosystem. Die neue Generation bietet hohe ...
Mit der Software-Suite „Global Compliance Management“ von UL Solutions behalten Hersteller den Überblick über weltweite Vorschriften und vereinfachen sich so die kontinuierliche Einhaltung von Compliance-Anforderungen.
Vorschriftenlandschaften navigieren (Promotion)
Ein proaktiver Ansatz für Ihr Compliance Management
Profitieren Sie von Echtzeit-Einblicken in Regularien, einer 360-Grad-Sicht auf Ihr Compliance-Portfolio und ...
Das COM-Express-Modul conga-TC675r ist für den Einsatz in anspruchsvollen Industrie- und Mobilitätsanwendungen ausgelegt. Mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation, gelötetem RAM und erweitertem Temperaturbereich liefert es zuverlässige Performance selbst unter extremen Bedingungen.
Embedded-Modul trotzt Hitze, Kälte und Vibration
Leistungsstark, langlebig, robust: COM-Express-Modul für Industrie und Mobilität
Congatec präsentiert mit dem conga-TC675r ein COM-Express-Modul, das selbst in extremen Umgebungen zuverlässig ...
Die aktuelle Geschäftsklimaumfrage des OE-A zeigt: Trotz geopolitischer Unsicherheiten und schwächerer Auftragseingänge blickt die Industrie der gedruckten Elektronik zuversichtlich nach vorn. Sie plant steigende Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie positive Beschäftigungsaussichten für das Jahr 2026.
Branche bleibt stabil
Gedruckte Elektronik trotzt schwierigen Zeiten
Die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A im VDMA zeigt: Die gedruckte Elektronik bleibt trotz geopolitischer ...
Die dünnsten Superkondensatoren der Welt: Das SCPA-Modell ist bis zu nur 0.4 mm dünn erhältlich und damit der dünnste heute erhältliche Superkondensator mit gleichzeitig hoher Leistung
Produkt des Monats: Superkondensatoren (Promotion)
Weltweit dünnste Prismatische Superkondensatoren. Jetzt bei Schukat!
Die weltweit dünnsten prismatischen Superkondensatoren von Schurter: nur 0,4 mm dünn, mit höchster Energiedichte, ...
Die Integrated Rack-Scale Systems (IRSS) von Dell Technologies bieten schlüsselfertige Lösungen, die vollständig getestet und validiert sind. Damit lassen sich komplexe KI-Umgebungen schneller in Betrieb nehmen und einfacher verwalten.
Offene Architekturen und Flüssigkeitskühlung
Mehr Effizienz für KI-Rechenzentren
Auf dem OCP Summit 2025 präsentiert Dell Technologies seine Neuheiten für das Rechenzentrum – von vollständig ...
Seit 35 Jahren verbindet Schukat und GS Yuasa eine enge Partnerschaft – gemeinsam sorgen sie für eine zuverlässige Versorgung mit industriellen VRLA-Batterien und nachhaltigen Energielösungen.
Vom Lieferantenverhältnis zur strategischen Allianz
35 Jahre Partnerschaft zwischen Schukat und GS Yuasa
Seit 35 Jahren arbeiten Schukat und GS Yuasa erfolgreich zusammen – vom Vertrieb industrieller VRLA-Batterien bis ...
DDR4 ist zwar aktuell schwer zu finden, doch nicht unmöglich zu kriegen.
Knappes Angebot und steigende Preise (Promotion)
Wie lange gibt es DDR4 noch?
Speicherhersteller stiegen aus DDR4 aus. Wie ist die Lage? Welche Hersteller unterstützen DDR4? Und wie lange noch? ...
Hohe Anforderungen an Steckverbinder: Leistungsstarke und zertifizierte Lösungen für Industrie, Energie und Antriebstechnik.
Sichere Verbindungslösungen gefragt
Die Bedeutung der UL-Zertifizierung bei Power-Steckverbindern
Die UL-Zertifizierung setzt weltweit Standards für Sicherheit und Zuverlässigkeit. Gerade bei Power-Steckverbindern ...
Mit SiC-MOSFETs und integrierter Mikrokanalkühlung lassen sich deutlich höhere Leistungsdichten realisieren. Das curamik DirectCool Concept verkürzt den Wärmepfad, steigert die Effizienz und eröffnet neue Möglichkeiten für kompaktere, leichtere und zuverlässigere SiC-Module.
Kühldesign der nächsten Generation
Curamik DirectCool verschiebt die Grenzen der SiC-Kühlung
SiC-Leistungshalbleiter treiben Leistungsdichte und Schaltfrequenz in neue Bereiche – und rücken damit die Kühlung ...
Modulare CompactPCI-Serial-Systeme von Duagon bilden das Herzstück moderner Zugserver.
Embedded Systems (Promotion)
Konfigurierbarer Zugserver für Schienenverkehr
Konfigurieren Sie sich mit Duagon genau den Zugserver (Train Server), der Ihre Anforderungen erfüllt: modular, ...
Micronetics und Rohm feiern ihre 30-jährige Partnerschaft: Angela Kleiter, CEO bei Micronetics, Wolfram Harnack, Präsident von Rohm Europa (zweite von links), Yoshihisa Taguchi, Senior Sales Director bei Rohm (links), und Oliver Edelmann, Distribution Sales Director bei Rohm.
Drei Jahrzehnte Vertrauen
Erfolgreiche Partnerschaft im Halbleitermarkt
Seit 30 Jahren verbindet Rohm Semiconductor und Micronetics eine enge Partnerschaft im Halbleitermarkt. Gemeinsam ...
Der Gate-Treiber IX4352NEAU von Littelfuse bietet eine integrierte, verstellbare negative Gate-Vorspannung und ermöglicht effizientere, kompaktere Designs für SiC- und IGBT-basierte Antriebssysteme in Elektrofahrzeugen.
Effizienz und Sicherheit steigern
Neuer Gate-Treiber vereinfacht Design von EV-Antriebssträngen
Mit dem neuen Gate-Treiber IX4352NEAU bietet Littelfuse eine integrierte Lösung für die Steuerung von SiC- und IGBT- ...
Microchip unterstützt Entwickler mit energieeffizienten Prozessoren, FPGAs und ML-Tools für präzise Analysen direkt am Netzwerkrand.
Edge-KI erfolgreich umsetzen (Promotion)
Optimierte Hardware für maschinelle Lernmodelle
Künstliche Intelligenz (KI) und Maschinelles Lernen (ML) verändern Branchen, indem sie intelligentere und autonomere ...
Das neue MU6-Netzteil von TDK-Lambda kombiniert hohe Leistungsdichte und medizinische Sicherheit mit extrem leisem Betrieb.
Präzise, leise, leistungsstark
Netzteile für anspruchsvolle MedTech- und Industrieanwendungen
TDK-Lambda erweitert die modulare Netzteilserie TDK-Lambda MU um das Modell MU6. Die Geräte liefern bis zu 1.500 W ...
2K-Silikon-Klebstoff von Wevo unterstützt eine effiziente Produktion durch einstellbare Topfzeit und Härtung.
Hochwärmeleitender Strukturklebstoff
Neue Silikon-Generation für Batteriemodule und Leistungselektronik
Wevo Chemie erweitert sein Portfolio um WEVOSIL 28015 FL, ein 2K-Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mechanischer ...
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SCHWERPUNKT Embedded & Mikroprozessoren
Das Kontron K4021-U mSTX-Motherboard, vertrieben über Rutronik, bietet kompakte Bauweise, integrierte KI-Beschleunigung und robuste Industriequalität für Anwendungen in Automation, Medizintechnik und Digital Signage.
Effiziente Rechenleistung pro Watt
Leistungsstarkes Mini-STX-Motherboard für KI-gestützte Anwendungen
Das Rutronik-Portfolio wird um das neue Kontron K4021-U mSTX-Motherboard erweitert. Es basiert auf Intel-Core-Ultra- ...
Ein Forschungsteam der John Hopkins University entwickelt neuartige Materialien und Fertigungsverfahren, um Mikrochips mit Strukturen im Nanometerbereich noch präziser und wirtschaftlicher herzustellen.
Perspektiven für die Chipproduktion der Zukunft
Mikrochips im Nanometermaßstab
Forschern der Johns Hopkins University ist es gelungen, ein neues Verfahren zu entwickeln, mit dem sich Mikrochips ...
Rugged-Computer der neuesten Generation: Der Syslogic RPC RSL 83 kombiniert einen Intel-Atom-Prozessor der Amston-Lake-Serie mit robustem Design, IP67/IP69-Schutz und energieeffizienter Performance für industrielle Anwendungen, Smart Cities und mobile Maschinen.
Mehr Leistung, weniger Energieverbrauch
Energieeffizienter Hochleistungsrechner für Edge-Anwendungen
Mit dem RPC RSL 83 präsentiert Syslogic ein neues Embedded-System, das Robustheit und moderne Prozessortechnologie ...

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