Ein neuer Ansatz für die Kühlung von 3U-Systemen mit hoher Dichte
Easy Swap LFT führt ein fortschrittliches Flüssigkeitskühlungskonzept ein, das speziell auf moderne 3U-Eurocard-Umgebungen zugeschnitten ist, in denen steigende Leistungsdichten die Grenzen der herkömmlichen Luftkühlung ausreizen. Durch die Kombination von hoher thermischer Leistung mit nahtloser mechanischer Integration ermöglicht die Plattform Ingenieuren, thermische Herausforderungen zu bewältigen, ohne etablierte Systemarchitekturen zu beeinträchtigen.
Hohe Leistung ohne Kompromisse
Easy Swap LFT wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und bietet erhebliche Verbesserungen bei der thermischen Effizienz. Das System ermöglicht Kühlleistungen von über 200 W pro Kühlplatte und etwa 600 W über den integrierten Kühlkreislauf, während die Temperaturen an Hotspots um mehr als 30 K gesenkt werden. Dies ermöglicht höhere Leistungsbudgets pro Platine und unterstützt Prozessoren der nächsten Generation, FPGAs und Leistungselektronik in kompakten Formfaktoren.
Nahtlose Integration in bestehende Systeme
Ein wesentlicher Vorteil von Easy Swap LFT ist die Kompatibilität mit standardmäßigen 19-Zoll-Kartenkäfigen. Die Flüssigkeitskühlung kann ohne mechanische Neukonstruktion eingeführt werden, wodurch die bestehende Infrastruktur erhalten bleibt und der Implementierungsaufwand reduziert wird. Die Plattform unterstützt Hybridkonfigurationen, sodass luftgekühlte und flüssigkeitsgekühlte Platinen nebeneinander im selben Subrack betrieben werden können, was Flexibilität bei System-Upgrades oder -Umstellungen bietet.
Modularer Aufbau für skalierbare Implementierung
Die Lösung vereint Kühlplatten und ein kompaktes, rückseitig montiertes Kühlkreislaufmodul zu einem vollständig integrierten, geschlossenen System. Diese modulare Architektur vereinfacht die Implementierung und ermöglicht eine Skalierbarkeit je nach Systemanforderungen. Ingenieure können die Kühlleistung individuell anpassen und dabei eine saubere mechanische Integration gewährleisten, die die Zugänglichkeit und das Systemlayout bewahrt.
Integrierte Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit
Easy Swap LFT ist für den Langzeitbetrieb ausgelegt und verfügt über Funktionen, die die Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit erhöhen. Das geschlossene System umfasst eine integrierte Pumpe, einen Kühler und einen Ausgleichsbehälter für eine stabile Wärmeleistung. Schnellkupplungsoptionen und modulare Komponenten vereinfachen die Installation und Wartung und ermöglichen eine effiziente Instandhaltung ohne komplexe Eingriffe in das System. Es ermöglicht das Einsetzen und Entnehmen von Leiterplatten, ohne den Kühlkreislauf zu unterbrechen, und begrenzt somit das Risiko von Leckagen.
Ermöglichung von Embedded-Systemen der nächsten Generation
Durch die Kombination von hoher Kühlleistung, modularer Flexibilität und Kompatibilität mit bestehenden Infrastrukturen bietet Easy Swap LFT einen praktischen Weg zur Steigerung der Systemleistung und zur Verlängerung der Produktlebenszyklen. Es ermöglicht Ingenieuren, wachsende thermische Anforderungen zu erfüllen und gleichzeitig die Vorteile bewährter 19-Zoll-Architekturen beizubehalten.
