Schlankes Design für mehr Effizienz Ultraflache Single-Board-Computer (SBC) erweitern Einsatzmöglichkeiten

Bild: Data Modul
16.10.2018

Data Modul reagiert auf die stetig steigende Nachfrage nach schnellen, effizienten und gleichzeitig formschönen Boards mit der ultraflachen SBC Eigenentwicklung, dem eDM-SBC-iMX6-PPC. In sensiblen Branchen, wie zum Beispiel der Medizin, kommen diese SBCs besonders häufig zum Einsatz, da sie grundsätzlich vibrations- und schockresistenter sind als modulbasierte Systeme.

Mit dem speziell für Slim PPCs entwickelten SBC Formfaktor, standardisiert Data Modul erstmals ARM Boards, die es ermöglichen, besonders gefragte Displayformate wie 7“, 10,1“, 12“ und 15,6“ schlank umzusetzen. Standard-Kits, bestehend aus Display, dem ebenfalls eigenentwickelten easy-Touch-Sensor, Controller und passendem-Kabelsatz benötigen zudem nur kurze Vorlaufzeiten. Data Modul hat sich spezialisiert auf mechanische Integration und um eine optimale Gehäusekonstruktion zu erreichen, müssen Design- und Funktionalitätsaspekte in puncto Material, Abmessung, Fertigungsmöglichkeit und -machbarkeit analysiert werden. Direkt in das Gehäuse integrierte Lautsprecher, Kameras, Lichtleiter, halbtransparente Oberflächen und spezifische Oberflächenrauigkeit des Frontrahmens sind Herausforderungen bei der Entwicklung eines Gehäusekonzepts. Die anspruchsvollen EMV Anforderungen und das Wärmemanagement werden hierbei von der Data Modul Konstruktionsabteilung jederzeit berücksichtigt.

Bauhöhe durch den Anschluss der Interfaces nicht verschenken

Mit Abmessungen von 130 mm x 80 mm bietet dieses Format 30 Prozent mehr Platz in die Breite und ermöglicht somit für Schnittstellen einen größeren Spielraum als Pico-ITX (100 mm). Um den maximalen Bauraum hinter einem 7“ LCD auszunutzen, wurde die Höhe im Vergleich zu Pico-ITX von 72 mm auf 80 erweitert. Die geringe Tiefe von maximal 13 mm erreicht die Einheit durch die Verwendung von flachen, seitlich angebrachten Steckern. Dadurch wird keine Bauhöhe durch den Anschluss der Interfaces verschenkt und die Buchse des Netzwerksteckers (RJ45) bleibt als höchster Punkt der Baugruppe. Um noch flacher zu werden, wurde eine integrierte Version verwendet, die letztendlich zu einem Toplevel von 8,2 mm ab Leiterplatten Oberkante führt.

Ausgestattet mit der NXPi.MX6 ARM Cortex A9 Prozessorfamilie, skalierbar von 1 bis 4 ARM-Cores, ist die (Langzeit) -verfügbarkeit der CPU bis 2028 garantiert. Er verfügt über eine ausgeklügelte High-End-, 3D-fähige HD Grafikschnittstelle. Als Spannungsversorgung wurde Single Supply DC realisiert. Per Bestückoption kann entweder 12VDC +/-5% oder Wide Bereich Eingang mit 16VDC bis 32VDC gewählt werden. Die 2 x 24 Bit LVDS Schnittstelle ermöglicht den Anschluss von LC-Displays mit einer Auflösung von bis zu 1920 x 1200 Pixel (WUXGA). Die Backlight Versorgung mit PWM Dimming ist bereits vorhanden.

Als externe Grafikschnittstelle wurde eine Micro HDMI Buchse vorgesehen. Die Baugruppe ist für den erweiterten Temperaturbereich ausgelegt und kann bei Bedarf auch lackiert geliefert werden (Conformal Coating), um Kurzschlüsse bei feuchten Umgebungen auszuschließen. Bis zu 2 GB Arbeitsspeicher und bis zu 64GB eMMC SDD können aufgelötet und optional kann auch ein WIFI/BT Modul (M.2 Standard) bestückt werden. Neben der mPCIE-Schnittstelle für die optionalen Erweiterungen mit Standardmodulen, wurden 4 x USB 2.0, 1 x Gigabit Ethernet, Audio mit Amplifier, SPI, 2 x CAN /UART und 8 GPIOs herausgeführt. Der Micro-SD Card Socket auf der Unterseite ermöglicht die Erweiterung mit günstigen Massenspeichern zur Datenerfassung.

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