Vielseitige Low-Power-Lösungen von MEN (Promotion) Embedded World Highlights

MENs vielseitige Low-Power-Lösungen auf der Embedded World

07.03.2017

Basierend auf den Low-Power-Prozessoren ARM Cortex-A15 und Apollo Lake-I präsentiert MEN auf der Embedded World 2017 gleich drei neue Boards und einen Box PC.

Drei auf einen Streich –ARM Cortex-A15 auf COM Express, VMEbus und als BoxPC

Die Single-Board-Computer CM10 (COM Express) und A23C (VMEbus), sowie der BoxPC BE10A sind bestückt mit dem TI Sitara ARM Cortex-A15-Prozessor.

Der BE10A ist ein platz- und stromsparender Box PC, welcher dank geringer Leistungsaufnahme in einem leichten, platzsparenden Gehäuse ohne wartungsintensive Lüfter betrieben werden kann. Mit seinen vielfältigen Ein-Ausgabe-Möglichkeiten eignet er sich hervorragend als IoT-Gateway in der Industrie-Automation.

Der VMEbus-SBC A23C bietet ebenfalls viel Rechenpower bei vergleichsweise wenig Verlustleistung. Zusammen mit zwei XMC/PMC-Steckplätzen verbindet er Low-Power und Langzeitverfügbarkeit mit vielfältigen Ein-/Ausgabe-Funktionen.

Beide Produkte basieren auf dem CM10 COM-Express-Modul, das sowohl zwei Gb Ethernet und PCI-Express-Interfaces, als auch SATA, USB, UARTs, CANbus, Video, Audio, sowie eine SD-Card-Schnittstelle und optional Grafikunterstützung zur Verfügung stellt.

Low-Power Apollo Lake-I auf CompactPCI PlusIO

Abgerundet wird das Low-Power-Programm von MEN durch den neuen CompactPCI PlusIO SBC F26L. Er basiert auf Intels neuester Apollo-Lake-I-Plattform mit wahlweise zwei oder vier Kernen und verbesserten Grafikoptionen. Aufgrund der Low-Power-Architektur des Prozessors hat die CPU-Karte eine Gesamtleistungsaufnahme von max. 6,5 bis 12 Watt bei einer Taktfrequenz von bis zu 1,6 GHz.

Besuchen Sie uns auf der Embedded World!

Wenn Sie mehr über diese oder auch unsere anderen Embedded World Highlights erfahren wollen, dann besuchen Sie uns doch auf dem Nürnberger Messegelände.

Vom 14.03.17 – 16.03.17 freuen wir uns in Halle 1, Stand 406 auf Ihren Besuch!

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  • Besuchen Sie MEN auf der Embedded World 2017!

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