System-on-Modules Neue Mini-CPU ermöglicht mehr Leistung auf SOMs

Das Phycore-i.MX 8M Mini von Phytec. Erste Kits mit dem i.MX-8M-Mini-Prozessor hat der Hersteller für das Ende des dritten Quartals 2019 angekündigt.

Bild: Phytec
13.09.2019

Phytec hat seinen neuen Phycore-i.MX 8M Mini mit dem i.MX-8M-Mini-Prozessor ausgestattet, der durch die 14-LPC-FinFET-Prozesstechnologie höhere Geschwindigkeit und Energieeffizienz ermöglichen soll. Das SOM ist unter anderem darauf ausgelegt, beim Entwurf komplexer Systeme zu unterstützen.

Mit der Qualifikation auf kommerzieller und industrieller Ebene und unterstützt durch das Produktlebensdauerprogramm von NXP, können die Phycore-i.MX-8M-Mini-System-on-Modules laut Hersteller in jeder Industrie- und IoT-Anwendung eingesetzt werden. Die besonderen Eigenschaften des Prozessors, darunter bis zu vier ARM Cortex-A53 Cores sowie unabhängige Grafikprozessoren für 2D- und 3D-Grafik, werden auf dem Modul durch bis zu 256 MB SPI-NOR-Flash-Speicher, maximal 128 GB eMMC, maximal 4 GB LPDDR4 RAM, einem EEPROM, einer RTC und einer Gbit-Ethernet-Phy ergänzt. Eine Besonderheit soll auch der integrierte MIPI-DSI-zu-FlatLink-Wandler darstellen.

Komplexe Anwendungen leichter entwerfen

Das Phycore-i.MX 8M Mini verfügt über eine LVDS-Schnittstelle und benötigt nur 3,3 V Spannung, was die Versorgung des Moduls und damit das Design einer Basisplatine vereinfachen soll. Bei der Platzierung des Prozessors wurde darauf geachtet, dass Kondensatoren direkt unterhalb des Prozessors platziert werden, um eine Signal- und Systemstabilität zu erreichen.

Darüber hinaus verfügt das Modul über ein erweitertes Pin-Paket, das die Zuordnung von circa 37 Prozent aller Anschlusspins auf dem Modul zu Masse ermöglicht. Dies kann den Entwurf komplexer Anwendungen erleichtern, die den EMI- und EMC-Richtlinien entsprechen müssen.

Auch für anspruchsvolle Umgebungen geeignet

Das Phycore-i.MX 8M Mini ist als Lötmodul (BGA) ausgeführt. Mit Ground verbundene Lötflächen an den Ecken des Moduls erlauben eine zusätzliche Befestigung, sodass es sich auch in anspruchsvollen und rauen Umgebungen einsetzen lässt. Der zehnlagige Aufbau und die Verwendung von 0201-Bauteilen resultieren in einer kleinen Modulfläche von 40 mm x 37 mm, die Modulhöhe beträgt dabei etwa 5 mm.

Das Phycore-i.MX 8M Mini ist mit verschiedenen Varianten des i.MX-8M-Mini-Prozessors erhältlich und mit verschiedenen Speicherbestückungen in der Rechenleistung skalierbar. Es lässt sich ebenfalls mit dem i.MX-8M-Nano-Prozessor bestücken.

Passende Entwicklungsplattform

Das Phyboard-Polis dient als passende Entwicklungsplattform für das Phycore-i.MX 8M Mini. Zur Verfügung stehen auf ihm die Schnittstellen des Phycore-i.MX 8M Mini, viermal SAI, SPDIF, eine MIPI-CSI-Kameraschnittstelle, LVDS-Display-Schnittstelle, viermal UART, zweimal USB 2.0 OTG, GbE oder RGMII, PCI, zweimal I2C, zweimal SPI sowie zweimal SDIO (8- und 4-Bit) auf Standardbuchsen oder auf Buchsenleisten.

Da sich die SD-Karten-Spannung auf 1,8 V reduzieren und somit auch SD-Karten mit bis zu 50 MB/s Übertragungsgeschwindigkeit nutzen lassen, erweitert sich die Bandbreite an Applikationen, die sich mit dem Phyboard-Polis entwickeln lassen. Dazu trägt auch der auf dem Board integrierte TPM-Chip bei. Der Software-Download und das Debuggen erfolgen über eine per USB emulierte, virtuelle serielle Schnittstelle.

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