Für das Nutzentrennen präsentiert LPKF auf der productronica eine Automatisierungslösung, mit der bestückte Leiterplatten noch schneller und kosteneffizienter mit dem Laser geschnitten werden sollen, und das mit einer unkomplizierten Linienintegration.
Eine neu konzipierte Weiterentwicklung der Laser-Nutzentrenn-Technologie ermöglicht darüber hinaus eine erhöhte Schneidgeschwindigkeit mit qualitativ hochwertigsten Ergebnissen. Dies findet sich vereint in einer neuen Systemvariante der bewährten Serie LPKF CuttingMaster 2.000 – und wird auf der Messe erstmals vorgestellt.
Leiterplatten schnell und einfach herstellen
LPKF zeigt auf der Messe außerdem, wie schnell und einfach Leiterplatten im eigenen Labor hergestellt werden können. Mit Fräsbohrplottern und Lasermaschinen für das PCB Prototyping sowie Equipment für SMT-Anwendungen bestückt das Unternehmen bereits seit Jahrzehnten Labore und Entwicklungszentren in Industrie und Wissenschaft.
Als Beispiel eines Lasersystems für das Prototyping besonders empfindlicher Materialien wird auf dem Messestand der LPKF ProtoLaser U4 zu sehen sein. Dieses Lasersystem verwendet einen speziell für den Einsatz im Elektroniklabor entwickelten scannergeführten Laser mit einer Wellenlänge im UV-Spektrum. Es kann Prototypen in Hightech-Qualität herstellen – ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme.
Mit einem raumsparenden, einfachen und dabei zuverlässigen Verfahren für das Advanced Packaging von integrierten Schaltkreisen– dem Active Mold Packaging (AMP) - beteiligt sich LPKF unter anderem schon jetzt an der Entwicklung des kommenden 6G-Telekommunikationsstandards.
Im Geschäftsfeld Laser-Kunststoffschweißen sieht LPKF viele Überschneidungen mit der Elektronikproduktion – sei es beim Schweißen von Leiterplatten-Housings oder beim Fügen von Kunststoffen, die das innovative Feld der E-Mobility bereichern.
Laser-Direktstrukturierung
Eine echte Weltneuheit hat LPKF hier im Gepäck: Mit LPKF-Systemen lässt sich jetzt spezielles LDS-Material fügen. LDS, die Laser Direktstrukturierung, ist ein Verfahren in der MID-Technologie. Direkt auf der Oberfläche von spritzgegossenen Bauteilen lassen sich damit Leiterbahnen erzeugen und so mechanische und elektronische Funktionen direkt auf einem Formteil integrieren. Durch die neue Füge-Möglichkeit öffnet LPKF Türen auf dem Weg zu weiterer Flexibilität, Miniaturisierung und Funktionsintegration.
Wie in den letzten Jahren ist der Laser-Spezialist auf der diesjährigen productronica wieder in Halle B2 am Stand 303 zu finden.
.jpg "Zuverlässige und sichere Daten aus der Fabrik")
