Technologien für Wearables Infineon übernimmt Marktführung bei MEMS-Mikrofonen

Infineon hat die anderen Marktteilnehmer im Bereich MEMS-Mikrofone überholt.

Bild: iStock, wenmei Zhou
12.01.2021

Laut dem Marktforschungsunternehmen Omdia hat sich Infineon bei MEMS-Mikrofonen als Marktführer positioniert. Im selben Zug bringt das Unternehmen eine neue Mikrofongeneration auf den Markt, die ein Ausweichen auf ECMs überflüssig machen soll.

Gemessen am Absatz von MEMS-Chips ist der Marktanteil von Infineon bei MEMS-Mikrofonen auf 43,5 Prozent gestiegen. Damit liegt das Unternehmen nun auf Platz eins. Der Vorsprung zum Zweitplatzierten beträgt fast vier Prozentpunkte, zum Drittplatzierten trennen Infineon mehr als 37 Prozentpunkte.

Der deutsche Hersteller bringt in diesem Zug ein neues analoges MEMS-Mikrofon auf den Markt: das Xensiv IM73A135. Es soll Kompromisse bei Signal-Rausch-Abstand (SNR), Gehäuse, akustischem Übersteuerungspunkt und Stromverbrauch ausmerzen, deretwegen Entwickler bisher eher auf ECMs statt MEMS zurückgegriffen haben.

Eigenschaften der neuen MEMS-Mikrofone

Das MEMS-Mikrofon kombiniert einen SNR von 73 dB mit einem akustischen Übersteuerungspunkt von 135 dB SPL auf einer Grundfläche von 4 mm x 3 mm x 1,2 mm. Laut Infineon verfügt die Neuentwicklung zudem über eine eine sehr geringe Frequenzkurvenvarianz für effektive Audiosignalverarbeitung und den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch von 170 μA. Entwickler sollen so Zugriff auf eine Audioleistung erhalten, die bisher nur ECMs vorbehalten war, während sie gleichzeitig die Vorteile der MEMS-Technologie nutzen können.

Das Mikrofon soll ebenfalls die aktive Geräuschunterdrückung in Kopfhörern verbessern – ein Markt, der nach Angaben von Mordor Intelligence bis 2025 mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 16 Prozent auf rund 250 Millionen Geräte anwachsen wird. Wegen seines geringen Eigenrauschens eignet sich das IM73A135 vor allem für hochwertige Audioaufnahmen, die in Konferenzsystemen, Kameras oder Audiorecordern benötigt werden.

Neue Low-Power-Technologie für Wearables

Neben dem MEMS-Mikrofon erweitert Infineon sein Angebot auch um eine neue digitale ASIC-Technologie. Diese Low-Power-Technologie soll den Stromverbrauch deutlich reduzieren und wird in verschiedenen digitalen Mikrofonen zum Einsatz kommen, die vom Partnernetzwerk „Infineon-inside“ für Mikrofone hergestellt und gebrandet werden. Mit einer eigenen Angaben zufolge branchenweit führenden Stromaufnahme von 110 µA im Low-Power-Modus eignet sich das Mikrofon vor allem für Wearables.

Verfügbarkeit der Produkte

Das Xensiv-MEMS-Mikrofon IM73A135 soll im März 2021 über Distributoren erhältlich sein. Die Mikrofontechnologie für Wearables wird in den nächsten Monaten von „Infineon-inside“-Partnern auf den Markt gebracht.

Bildergalerie

  • Das Xensiv-MEMS-Mikrofon IM73A135 verfügt über eine kleine Grundfläche von 4 mm x 3 mm x 1,2 mm und den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch von 170 μA.

    Das Xensiv-MEMS-Mikrofon IM73A135 verfügt über eine kleine Grundfläche von 4 mm x 3 mm x 1,2 mm und den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch von 170 μA.

    Bild: Infineon

  • Auch eine neue digitale ASIC-Technologie, die in verschiedenen digitalen Mikrofonen zum Einsatz kommen soll, wird demnächst vom Partnernetzwerk „Infineon-inside“ angeboten.

    Auch eine neue digitale ASIC-Technologie, die in verschiedenen digitalen Mikrofonen zum Einsatz kommen soll, wird demnächst vom Partnernetzwerk „Infineon-inside“ angeboten.

    Bild: Infineon

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