Durch Erfahrungen im Bereich der modularen Steckverbinder mit Kontakttechnik für hohe Steckzyklen und niedrigen Übergangswiderständen kommt Odu aktuellen Trends wie Industrie 4.0 entgegen. Die Datenratenübertragungssteckverbinder für USB 3.0 und HDMI 1.3 sind für unterschiedliche Produktserien wie dem Odu-Mac, dem Odu AMC High-Density oder dem Push-Pull-Rundsteckverbinder Odu Mini-Snap erhältlich. Sie liefern passgenaue Lösungen für eine Übertragung von höheren Datenraten im industriellen Umfeld – und schaffen gute Verbindungen in viele Bereiche. Das modulare Steckverbindersystem Odu-Mac ist durch seine flexible Modulbauweise in hoher Vielfalt konfigurierbar.
Nun bietet der Hersteller das gesamte Druckluft- und Fluidprogramm des Odu-Mac mit höheren Durchflussraten beziehungsweise höherem Betriebsdruck an. Die Eigenentwicklung und -fertigung erhöht die Durchflussrate für die Druckluftventile, laut Hersteller um circa 20 Prozent. Bei den Fluidmodulen steigt der Betriebsdruck auf 10 bar. Dadurch profitieren die Kunden von einem erweiterten Einsatzbereich und mindestens 100 000 garantierten Steckzyklen.
Die Kontaktsicherheit, Modulvielfalt, robuste Ausführung und vielfältige Lösungsmöglichkeiten bleiben erhalten. Die Module sind dabei mit der bisherigen Variante zu 100 Prozent steckkompatibel und jeweils ein- beziehungsweise zweipolig als Druckluftmodul beziehungsweise zweipolig als Modul für Fluidkupplung erhältlich. Der Anwender kann jeweils zwischen einer absperrenden und nicht absperrenden Variante wählen.
