Embedded-Processing-Kit Flexibles Processing Board für Vision-Anwendungen angekündigt

Das Embedded-Vision-Processing-Kit für flexible Vision-Anwendungen.

Bild: Basler
04.03.2021

Embedded Vision neu gedacht: Basler stellt ein in-house entwickeltes Embedded Processing Kit vor, das für den flexiblen Einsatz für Vision-Anwendungen geeignet ist. Das Development Kit kann aufgrund seines für den industriellen Einsatz konzipierten Designs nicht nur für das Prototyping, sondern auch in der Serienfertigung eingesetzt werden.

Zum Start der Embedded World 2021 Digital stellt Basler ein Embedded-Vision-Processing-Kit vor, das verschiedene Schnittstellen für die Bildverarbeitung beinhaltet und so den Anschluss unterschiedlicher Kameratypen erlaubt. Das selbst entwickelte Board profitiert von einem flexiblen SoM- und Carrierboard-Ansatz basierend auf dem i.MX 8M Plus SoC von NXP.

Kameras mit maßgeschneiderten Spezifikationen

Das Kit beinhaltet die bewährte Pylon Camera Software Suite, die zertifizierte Treiber für alle Arten von Kameraschnittstellen, einfache Programmierschnittstellen und einen umfassenden Satz an Tools für die Kameraeinrichtung bietet. Für Vision-Anwendungen stehen als Schnittstellen BCON for MIPI, GigE Vision und USB3 Vision zur Verfügung.

Die Kunden können sich, maßgeschneidert für ihr Einsatzgebiet, Kameras mit unterschiedlichsten Sensoren und Leistungsspezifikationen aus dem umfangreichen Basler Portfolio dazu konfigurieren. Das flexible Design, das bereits auf den industriellen Einsatz ausgerichtet ist, lässt sich mit geringem Aufwand an jedes Vision-Projekt anpassen. Für Anwender resultieren daraus ein geringerer Entwicklungsaufwand und niedrigere Kosten.

Die Anwendungsbereiche des Embedded-Processing-Kits sind ausgesprochen vielfältig und liegen überall dort, wo schnelle Produkteinführungszeiten und Preissensibilität erforderlich sind. Damit ist es von der Fabrikautomation, über die Logistik- und Retailsparte bis hin zu Anwendungen in der Robotik, Smart City und Smart Agriculture einsetzbar.

Erste Funktionsmuster werden im April verfügbar sein, die allgemeine Verfügbarkeit ist für Juli geplant. Weitere Entwicklungsschritte hin zur Volumenproduktion für den Einsatz in Produkten und Projekten sowie weitere Varianten mit Ausbau der Software-Unterstützung sind in Planung.

Produkteigenschaften

  • Konzipiert für den flexiblen und anspruchsvollen Einsatz im Industrieumfeld

  • Kompaktes Design, passend für marktübliche Standard-Gehäuse

  • NXP i.MX 8M Plus mit leistungsstarker Neural Network Processor Unit (NPU) und integriertem Image Signal Processor (ISP) für umfangreiche Machine Learning-Funktionen

  • Vision-optimierte Schnittstellen: BCON for MIPI, GigE Vision, USB3 Vision

  • Standard-Schnittstellen: HDMI, GPIOs, SPIs/I2Cs, LVDS, UART, CAN, USB2.0, WIFI, Bluetooth

  • Software sofort startbereit: pylon API, Kameratreiber, Code-Beispiele

  • AI ready

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