Mehrfachtransistorhaltefedern Elektronische Halbleiter richtig befestigen

Auf Grund einer Schraubverbindung sind die Haltefeder sehr einfach zu montieren.

Bild: Fischer Elektronik
21.01.2022

Die Befestigung elektronischer Halbleiter auf einer Wärmesenke, wie zum Beispiel auf einem Kühlkörper, spielt je nach Applikation und deren Erfordernisse eine wichtige sowie nicht zu vernachlässigende Rolle.

Verschiedenartige Befestigungsmöglichkeiten aus dem Produktportfolio von Fischer Elektronik in Form von unterschiedlichen Transistorhaltefedern garantieren bei der Befestigung von elektronischen Halbleitern einen hohen Anpressdruck sowie einen dauerhaften und zuverlässigen Kontakt, ebenso einen gleichbleibend guten Wärmeübergang zwischen einem elektrischen Bauteil und der Wärmesenke.

Erweiterung des Transistorhaltefedern-Portfolio

Hierzu erweitert die Fischer Elektronik den genannten Produktbereich der Transistorhaltefedern, um neue universelle Mehrfachtransistorhaltefedern der Serie THFM 11 und THFM 20. Die neuen Mehrfachtransistorhaltefedern werden aus einem 0,8 mm starken rostfreien Stahl gefertigt und besitzen darüber hinaus eine geringe Aufbauhöhe.

Außerdem sind die Haltefedern THFM 11 und THFM 20 von ihrer Kontur und den Abmessungen auf die unterschiedlichen Arten von Transistoren, wie zum Beispiel TO 218, TO 220, TO 247, TO 248 und TO 264 abgestimmt. Die universellen Mehrfachtransistorhaltefedern besitzen an einem Streifen mehrere einzelne Halteelemente in einem bestimmten Abstand, wobei die Anzahl der Halteelemente kundenseitig von einem bis zehn frei ausgewählt und der Applikation angepasst werden kann.

Der Haltfederstreifen wird mittels einer Schraubverbindung mit dem Kühlkörper oder sonstiger Montagestelle befestigt, so dass über die Hebelwirkung die Federgeometrie von oben auf die Bauteile drückt oder als Alternative Montagemethode die Transistoren unter die Feder eingeschoben werden können.

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