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Welche Technologien in der Elektronik sind 2022 wichtig, welche nicht? Experten geben Antworten.

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Umfrage zu Technologien im Elektronikumfeld Welche Technologien prägen das Jahr 2022?

24.03.2022

Die Distribution hat sich in den letzten Jahren von Komponenten- zu Lösungsanbietern gewandelt. Mit den Hypes rund um Digitalisierung und das Internet of Things (IoT) ergeben sich neue Businessperspektiven für die Distribution. Neben neuen Lösungen verlangen die Anwender auch die dazu aufeinander abgestimmten IoT-Plattformen. Doch welche Technologien sind 2022 noch wichtig und welche nicht ? Wir haben Branchenexperten dazu befragt.

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Das sind die Antworten der Branchenkenner:

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  • Christophe Bianchi, EMEA Sales Director High Tech & Semiconductor, Ansys: Es gibt extrem viele Entwicklungen, die den Markt 2022 und darüber hinaus prägen werden. Dazu zählen der verstärkte Einsatz von KI und ML in der Entwicklung von Elektroniksystemen sowie die rasche Implementierung von 5G in Unternehmen. So wird etwa der Einsatz von Sensoren beschleunigt, die zu einer agileren Produktion und vollständig autonomen Lagerhäusern beitragen. Zudem wird es spannend im Chipsektor. Automobilhersteller werden IC-Designs verstärkt nutzen, um beim Wandel hin zu softwaredefinierten Elektroautos agil zu bleiben und neue Potenziale für datenzentrierte Geschäftsmodelle freizusetzen. Damit verlagert sich das Elektronikdesign noch stärker von den Zulieferern auf die Hersteller, was wiederum die gesamte Lieferkette beeinflussen wird.

    Bild: Ansys

  • Margit Tischler, Vice President Engineering, Arrow EMEA Components: Auch vor dem Hintergrund der Pandemie entwickeln sich Mensch-Maschine-Schnittstellen von „Touch“ zu „Touchless“, mittels Sprachaktivierung sowie Gesten- und Gesichtserkennung. Im Bereich der Energieverteilung, -umwandlung und -speicherung geht die Entwicklung in Richtung höherer Wirkungsgrad. Während die Bedeutung von Elektrizität als Energiequelle zunimmt, können mit SiC und GaN eine höhere Effizienz erreicht werden. Mit dem zunehmenden Einsatz von Robotik und autonomen Maschinen spielen die Zertifizierung von funktionaler Sicherheit und damit einhergehend Chips mit bestimmten Merkmalen, Redundanz und Software eine wichtige Rolle. Auch der Bedarf an verbesserten Kommunikationsprotokollen wird hinsichtlich der sicheren Vernetzung von immer mehr Geräten zunehmen.

    Bild: Arrow

  • Christian Eder, Director Marketing, Congatec: 2022 wird für das Embedded Computing ganz klar das Jahr der Embedded Edge-Server-Technologien. Mit Server-on-Modules auf Basis des PICMG-Standards COM-HPC und den auf ihnen verfügbar gewordenen neuen Intel-Xeon-D-Prozessoren steht Entwicklern eine bislang unerreichbare Performance-Klasse für raues Umfeld zur Verfügung. Möglich werden echtzeitvernetzte Edge-Server und Edge-Datacenter, die man nicht mehr klimatisieren muss. Man kann sie beispielsweise Outdoor in private und öffentliche G5-Zellen integrieren, sodass taktiles Internet und ganzheitlich vernetzte IIoT- und Industrie 4.0 Applikationen entstehen können. Der kollaborative Roboter oder das autonome Logistikfahrzeug werden dann ein 5G-Client, genauso wie vernetzte Maschinen und Anlagen. Es wird sehr interessant sein, welche weiteren Applikationen wir noch für COM-HPC Server Module finden werden!

    Bild: Congatec

  • Niels Trapp, VP Business Development, Hilscher: Wir erwartet im Jahr 2022 eine weitere Intensivierung der Digitalisierungsprogramme von Produktionsanlagen. In Zeiten knapper Ressourcen ist es umso wichtiger, in der Produktion die Thematik der Supply-Chain-Überwachung und weiteren Flexibilisierung der Maschinen und Anlagen in Reaktion auf starke und kurzfristige Veränderungen zu managen. Das betrifft auch die Überwachung des Maschinenzustandes und benötigt eben verlässliche digitale Infrastruktur. Mit netFIELD hat Hilscher eine Plattform geschaffen, die Themen wie Fleetmanagement und zusammen mit Partner alle Predictive Themen unterstützt und dabei auf abgestimmte Schnittstellen wie beispielsweise die von der Open Industry 4.0 Alliance setzt. Der Produktionsdatenzugang wird auch zunehmend in 2022 über Edge Geräte realisiert. Bestehende Standard-Edge-Geräte können dabei mit M.2-Karten einfach erweitert werden. Besonders in der Prozessindustrie wird Single-pair Ethernet in Geräte Einzug finden.

    Bild: HIlscher

  • Christoph Neumann, Vice President Technologies, Kontron: Künstliche Intelligenz (KI) in Edge Devices sehen wir als eine der prägenden Technologien, da inzwischen x86 und ARM Prozessoren zunehmend integrierte KI-Funktionalität bieten und parallel besonders spezialisierte KI-Inference-Beschleuniger mit extremer Performance/Power-Ratio neue Edge-Applikationen ermöglichen. Daneben kündigen erste Provider kommerzielle 5G-Services für den Industriebereich für 2022 an. Functional Safety (FuSa) Technologie wird zunehmend in Industrial-Standardplattformen (IPCs) direkt integriert werden. Der neue Modul-Standard COM-HPC für High Performance Computing ermöglicht High-End Edge Clients und leistungsstarke Edge Server mit Virtualisierung und verbesserter Echtzeitfähigkeit.

    Bild: Kontron

  • Ron Martino, Executive Vice President Edge Processing, NXP: Eine Technologie, die die kommenden Jahre prägen wird, ist das intelligente Edge-Computing im Zusammenspiel mit Machine Learning. Durch die lokale Verarbeitung von Daten am Netzwerkrand bleiben Daten geschützt. Außerdem ist eine nahtlose Interaktion mit den Nutzern möglich und die Abhängigkeit von einer teuren Netzwerkinfrastruktur wird verringert. Wir gehen davon aus, dass der Fortschritt beim maschinellen Lernen eine Weiterentwicklung der intelligenten Edge zur bewussten Edge vorantreiben wird. Geräte innerhalb eines eigenständigen Edge-Netzwerks sind dann in der Lage Kontextinformationen zu verarbeiten und Entscheidungen zu treffen. Das Ergebnis ist in Summe eine produktivere, sicherere und umweltfreundlichere Zukunft.

    Bild: NXP

  • Lutz Jänicke, Corporate Product & Solution Security Officer, Phoenix Contact: In der Automatisierung kommt der Security eine immer größere Bedeutung zu. Wesentliche Elemente sind dabei die Echtheit und Unverfälschtheit von Embedded-Geräten. Dies wird durch technische Maßnahmen erreicht, die unter anderem in der IEC 62443 verlangt und in der Fertigung umgesetzt werden: Für sichere Bootprozesse und Firmware sind Vertrauensanker einzuprogrammieren, durch die sich digital signierte Software auf Echtheit prüfen lässt. Die Echtheit des Geräts kann mit elektronischen Zertifikaten nachgewiesen werden, deren Programmierung in das Gerät während des Produktionsprozesses erfolgt. Hierzu ist eine vertrauenswürdige Kette vom Schlüsselspeicher auf dem Gerät bis zur Infrastruktur für die Zertifikatsvergabe aufzubauen.

    Bild: Phoenix Contact

  • Stefan Bruder, President EMEA, Texas Instruments: Angesichts des weltweiten Trends zur Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen geben Halbleiterbausteine den Automobilherstellern die Möglichkeit, die Leistungsfähigkeit zu optimieren, die Entwicklung zu beschleunigen und dafür zu sorgen, dass Elektrofahrzeuge erschwinglicher werden. Dabei helfen den Entwicklern Batteriemanagement-Systeme (BMS). Die Technik, die diesen fortschrittlichen BMS-Anwendungen zugrunde liegt, wie etwa drahtlose BMS-Lösungen inklusive hochpräziser Batteriemonitor-Bausteine, ermöglichen eine exakte Meldung des Ladezustands (State of Charge, SoC) und des Alterungszustands (State of Health, SoH) der Batterie, um die Fahrstrecke pro Ladung zu maximieren. Die entscheidenden Technologien, die es den Automobilherstellern erlauben, große Reichweiten zu erzielen, die Ladezeiten zu verkürzen und für einen sicheren Betrieb zu sorgen, werden auch über 2022 von großer Bedeutung sein.

    Bild: Texas Instruments

  • Ansgar Hinz, CEO, VDE: In einem Wort: die Mikroelektronik. Die künftige Technologiesouveränität in allen Branchen hängt daran, von der Mobilität bis zur nachhaltigen Energieversorgung. Seit Jahren arbeiten wir als Verband darauf hin, dass eine gemeinsame europäische Strategie gefunden wird. Der Handlungsdruck ist enorm, denn der Marktanteil Europas stagniert bei sieben Prozent. Mit einem Volumen von rund 43 Milliarden Euro ist der European Chip Act vom Februar 2022 ein erster Schritt in Richtung einer aktiven Industriepolitik, die Asien und die USA schon lange fahren. Dabei müssen wir internationale Hersteller ebenso im Blick haben wie unsere etablierten Player. Und, ganz wichtig: Wir brauchen Menschen mit hoher Expertise, um in Zukunft bestehen zu können – daran führt kein Weg vorbei.

    Bild: VDE, Uwe Nölke

  • Detlef Fritsch, Geschäftsführer, Weco Contact: Aus meiner Sicht wird das Jahr besonders durch die erhöhten Anforderungen an intelligente, leistungsstarke und global nutzbare Lösungen geprägt – insbesondere auch in dem wachsenden Markt der erneuerbaren Energien etwa bei Wärmepumpen, Solarenergielösungen und der neu aufgestellten Automobilindustrie und elektrischen Antrieben. Dazu gehört insbesondere auch die optimale Adaption an alle Umgebungstemperaturen und beidseitige Platinenlösungen. Durch die „Floating Element“-Lösungen sind die Metallkomponenten innerhalb des Steckverbinderproduktes frei beweglich und kompensieren somit unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten von Platine und Steckverbindergehäuse bei gleichbleibender Robustheit zu einem THR-Produkt. Des weiteren bestimmt der reduzierte Rohstoffmarkt Produktlösungen, die mit geringstem Materialaufwand und höchster Produktlebensdauer gefertigt werden können und mindert so den Markt der „low cost Produkte“.

    Bild: Weco Connect

  • Alexander Gerfer, CTO, Würth Elektronik eiSos: In der Leistungselektronik geht der Trend zu Halbleitern aus Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Sie haben bei gleicher Nennspannung einen niedrigeren RDSON und eine höhere Effizienz als herkömmlichen Halbleiter, da sie keine Sperrverzugszeit und niedrigere parasitäre Kapazitäten aufweisen. Dies eröffnet Möglichkeiten für neue Schaltungstopologien, höhere Frequenzen und Leistungsdichten. Das Schaltverhalten der Halbleiter verlangt jedoch neuartige robuste Schaltungsdesigns. Wir sind an diesem spannenden Thema dran und bieten bereits passende Bauelemente wie einen speziellen Auxiliary Gate Drive Transformer oder spitzenstrombelastbare SMT-Multilayer-Ferrite zur Motorenentstörung.

    Bild: Würth Elektronik eiSos

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