PICMG COM Express 3.0 Spezifikation Neue Server-on-Module

Congatec begrüßt die offizielle Veröffentlichung der PICMG COM Express 3.0 Spezifikation. Die Revision 3.0 der Spezifikation integriert nun offiziell das neue Pinout Typ 7, das die Basis der Congatec Server-on-Module ist. Die offizielle Veröffentlichung soll der Startschuss zum Wettrennen um eine neue Generation von Servern auf Basis von standardisierten Server-on-Modulen sein. Diese Produkte sollen höchst kosteneffiziente Server-Designs und Performance-Upgrades über alle aktuellen und kommenden Generationen an Server-Prozessoren und Sockelgrenzen eines jeden Herstellers hinweg sein. Entwickler können mit ihren modularen Server-Designs sofort beginnen, da Module, Carrierboards, Starterkits, Design-Guides und Schaltpläne bereits verfügbar sind.

Für vielfältige Embedded und IoT-Server-Designs

Server-on-Module sind auch ideal für die vielfältigen Embedded und IoT-Server-Designs im rauen industriellen Umfeld, wo das Platzangebot sehr beschränkt ist und dedizierte, bandbreitenstarke Schnittstellen benötigt werden, um in Industrie 4.0 Applikationen unterschiedlichste Steuerungen anzubinden. Server-on-Module können hier die Effizienz der Entwicklung deutlich steigern. Das ist extrem wichtig für Embedded-Entwickler, denn aktuelle Studien belegen, dass sie immer mehr Projekte innerhalb gleicher oder sogar noch kürzeren Fristen abwickeln müssen, was zu einem erheblichen Zeitdruck führt. Server-on-Module können hier zu einer deutlichen Effizienzsteigerung beitragen, da sie einen komplett applikationsfertigen Serverkern und nicht nur eine Handvoll einzelner Komponenten bieten.

COM Express Type 7 Server-on-Module, Carrierboards und Starterkits sind verfügbar und können von Kunden zur Evaluierung dieser neuen Modulgeneration angefordert werden. Die neuesten Server-on-Module von Congatec bieten Serverperformance und -funktionalität mit Intel Xeon D Prozessoren, 2x 10 GbE und 32 PCIe Lanes. Letztere können für leistungsfähige Systemerweiterungen wie GPGUs und NVMe basierte, ultra-schnelle Speichermedien genutzt werden sowie für High Performance Computing Designs mit Multi-Modul Konfigurationen auf nur einem einzigen Carrierboard.