Leistungsfähige Wärmeleitmaterialien Phasenwechsel beim Wärme-Management

Bild: Fischer Elektronik
08.02.2018

Mit neuen Phase-Change-Materialien bietet Fischer Elektronik eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten und erweitert sein Produktportfolio an thermischen Kontaktmaterialien,

Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit mit der Zuverlässigkeit eines Phase-Change-Materials und mit der einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen.

Das Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung FSF 15 P und FSF 20 P ist im Anlieferungszustand fest und beginnt jeweils bei einer Phasenänderungstemperatur von 52 °C und 48 °C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Wärmequelle und zum Beispiel einer Wärmesenke ausgeglichen.

Beim Benetzen entweicht die Luft aus dem Bereich der Grenzschicht. Das führt zu einer deutlichen Verringerung der thermischen Impedanz und gleichzeitig zu einem optimalen Wärmeübergangswiderstand. Die Materialstärken variieren von 0,114 mm bis zu 0,2 mm, wodurch je nach Unebenheit und Rauheit der Kontaktoberflächen, kundenseitig die jeweilige Materialstärke ausgewählt werden kann.

Die Wärmeleitfähigkeit der neuen Ausführungen liegt im Bereich von 1,5 bis 2 W/m×K. Zur einfacheren Handhabung und zur Erleichterung der Montage in der Applikation besitzen beide Typen eine einseitige natürliche Haftbeschichtung.

Das Grundmaterial des Artikels FSF 15 P ist als Platten- oder Rollenmaterial, hingegen der Artikel FSF 20 P nur als Plattenmaterial in den Abmessungen 300 x 400 mm, verfügbar. Spezielle Zuschnitte und Konturen der Phase-Change-Materialien werden nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben mittels modernster Bearbeitungsmaschinen durchgeführt.

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