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Bild: STM

Smart-Drive-Anwendungen Offene Entwicklungsplattform für sichere Car-Connectivity

30.10.2017

Die Modular Telematics Plattform (MTP) von STMicroelectronics stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das Prototyping fortschrittlicher Smart-Drive-Anwendungen zur Verfügung. Dabei schließt sie auch die Verbindung des Fahrzeugs mit Back-End-Servern, der Straßen-Infrastruktur und anderen Fahrzeugen ein.

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Die Plattform beinhaltet ein zentrales Verarbeitungsmodul auf der Basis des soeben vorgestellten sicheren Automotive-Telematik-Prozessors Telemaco3P und einen umfassenden Bestand an Automotive-Connectivity-Bausteinen sowohl auf dem Board als auch in Steckmodulen, sodass für Entwicklungs-Flexibilität und Erweiterbarkeit gesorgt ist. Der neue Telematik-Prozessor Telemaco3P fasst bereits jetzt bei Automobilherstellern und Tier-1-Zulieferern auf der ganzen Welt Fuß. Parallel dazu soll die MTP die Entwicklung von Applikationen mit dem Telemaco3P.

Automative-Prozesse

Zentrales Element der MTP ist der Telemaco3P von ST. mit chipintegrierter Security nach dem neuesten Stand der Technik aufwarten. Ebenfalls in die MTP integriert ist das Automotive-taugliche, mehrere Systeme unterstützende GNSS-IC Teseo gemeinsam mit Sensoren für die Koppelnavigation.

Das integrierte Security-Modul des Telemaco3P lässt sich außerdem durch ein optionales Sicherheitselement des Typs ST33 aufwerten. Die Plattform unterstützt den direkten Anschluss von Automotive-Bussen wie CAN, FlexRay und BroadR-Reach (100Base-T1) an das Board, während optionale Module für Bluetooth Low Energy, Wi-Fi und LTE den Zugang zu drahtlosen Netzwerken eröffnen. Die MTP ist für hochentwickelte Automotive-Telematik-Anwendungsfälle wie die Ferndiagnose und gesicherte Fota-Updates (Firmware Over The Air) für elektronische Steuergeräte (Electronic Control Units – ECUs) vorgesehen. Sie verfügt darüber hinaus auch über Erweiterungs-Steckverbinder für V2X und präzise Ortungsmodule.

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