Durch die Kombination aus kompakter Gehäusetechnologie und Chip-internen Ressourcen vereinfacht die Ultra-Low-Density-FPGA-Familie MachXO3 nach Angaben von Lattice Semiconductor die Implementierung aufkommender Schnittstellen wie MIPI, PCIe, GbE. Die Familie mit 640 bis 22 K Logikzellensoll auf einer stromsparenden Architektur und 40-nm-Prozesstechnologie basieren und moderne Gehäusetechnologie nutzen, die nicht nur ein 2,5 mm x2,5 mm kleines Wafer-Level-Chip-Scale-Gehäuse ermöglicht, sondern auch Bausteine mit 540 I/O-Kanälen oder 3,125GBit/s-SERDES-Funktionalität.Sie deckt dadurch sämtliche Bridging- und Interface-Anforderungen der Consumer-, Industrie-, Kommunikations-, Automotive- und Computer-Märkte ab, so der Hersteller.
News 640 bis 22K Logikzellen
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Lattice Semiconductor GmbH
Hallbergmoos, Deutschland
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