Messlatte höher gelegt Intelligente EMV-Kabelverschraubungen 11.04.2024 Mit der UNI Dicht TRI hat Pflitsch laut eigener Aussage die Messlatte für intelligente EMV-Kabelverschraubungen ...
Nachhaltigere Verdrahtungsoption für neue Batteriedesigns Flexible Schaltungen für Niederspannungsanschlüsse 04.04.2024 Ennovi, ein Partner für Lösungen zur Elektrifizierung der Mobilität, stellt eine fortschrittlichere und ...
Den richtigen Steckverbinder für die Leiterkarte finden Die Qualitätsstufen von Leiterkartensteckverbindern 14.03.2024 Für eine applikationsgerechte Steckverbindung auf der Leiterplatte gibt es viele verschiedene Kriterien. Montageart ...
Kleinste Kontakte für maximale Leistung Verbindungstechnologie mit Nanodrähten für High-Performance-Elektronik 09.01.2024 Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf ...
Effizienterer Umgang mit Ressourcen 4 Millionen Euro für nachhaltige Materialinnovationen 23.11.2023 Wie können Holzabfälle für die Batterieherstellung genutzt werden? Können Leder- und Wollabfälle den CO2-Fußabdruck ...
Von der Leit- bis in die Feldebene Single Pair Ethernet: Lösung für die durchgängige Ethernet-Vernetzung 09.11.2023 Single Pair Ethernet (SPE) ist eine wichtige Zukunftstechnologie für die Industrie. Als erstes Unternehmen überhaupt ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Elektronikpannen vermeiden Das richtige Verfahren, der richtige Steckverbinder 11.09.2023 Die Elektronikbranche erlebt einen Wandel mit steigender Elektrifizierung in verschiedenen Bereichen wie Automotive ...
Umfrage zur The smarter E Europe 2023 Zielgenaue Lösungen rund um Energie und Co. 16.05.2023 Die Energiewirtschaft steht durch den Klimawandel und das Forcieren von alternativen Energien vor umwälzenden ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...