Das Internet of Things (IoT) im Griff Gefahr erkannt, Gefahr gebannt? 11.09.2023 Mit der steigenden Vernetzung und dem zunehmenden Einsatz von Standard-IT-Technologien in allen Bereichen der ...
Gesteigerte Fertigungskapazität in Eckental Heitec verdoppelt Volumenleistung in der SMD-Bestückung 07.09.2023 Heitecs Geschäftsbereich Elektronik investiert kräftig in den Ausbau seines zentralen Produktionsstandorts in ...
Messegelände bis 2028 klimaneutral Bau des leistungsstärksten Hybridkraftwerks in Bayern 17.05.2023 Mit Heitec Innovations und ihrem Geschäftsführer Dr. Jochen Lorz engagiert sich Heitec auch im Bereich der ...
Konnektivität immer & überall (Promotion) HeiSys: Die Plattform für konstante Netzabdeckung 14.10.2022 Ist 5G wirklich stets die Lösung? In punkto Performance, Markteinführungszeit und Investition können Alternativen ...
Viele Wege, ein Ziel Nachhaltigkeit in der Elektronik 04.10.2022 Krisenherde, Klimawandel und Ressourcenknappheit sowie deren Auswirkungen sind allgegenwärtig und betreffen nahezu ...
Industrie-4.0-Systemtechnik (Promotion) Bidirektionale Edge2Cloud-Kommunikation 20.05.2022 Datenaustausch zwischen Edge und Cloud ist Voraussetzung für die erfolgreiche digitale Transformation. Heitec hat ...
Ladeinfrastruktur verbessern Nachhaltige Elektromobilität für Europa 23.02.2022 Um die Ladeinfrastruktur für Elektromobilität auszubauen und die europäischen Verkehrs- und Stromnetze zu entlasten ...
Roland Chochoiek, Heitec 5G – der Schlüssel zum IoT? 15.11.2021 Aktuell ist 5G in aller Munde. Zum Teil wird sogar schon über 6G philosophiert. 5G, die ...
HeiSys - Einmalig vielseitig (Promotion) Flexible Embedded Systemlösung für alle Branchen 10.11.2021 Mit HeiSys hat der Lösungsanbieter Heitec eine modulare Plattform zur schnellen Umsetzung von Gateway-, Edge ...
Einstieg in die digitale Produktion für Industriekunden Heitec und Cybus kooperieren mit gemeinsamen Lösungsportfolio 15.09.2021 Heitec und Cybus gehen eine Partnerschaft zum Aufbau eines gemeinsamen Lösungsportfolios ein. Das als ...
