Partnerschaft: BASF und Fraunhofer IPMS-CNT Neues Baumaterial für die Elektronik

Reinraum des Fraunhofer IPMS-CNT Dresden

Bild: Maximilian L. Drescher
30.06.2015

Mit fortschrittliche Materialien für Chips soll die Halbleiterindustrie die stetig wachsenden Anforderungen meistern.

BASF und das Fraunhofer-Institut IPMS-CNT wollen gemeinsam innovative Lösungen für die Halbleiterindustrie entwickeln. BASF hat dafür eine moderne Anlage für elektrochemische Metallabscheidung am Fraunhofer IPMS-Center for Nanoelectronic Technologies (CNT) in Dresden errichtet.

In Pilottests am CNT werden neueste Technologien und innovative Chemikalien weiterentwickelt, und zwar maßgeschneidert für BASF-Kunden. BASF und Fraunhofer nutzen dieselbe Anlagentechnik, wie sie auch bei den Kunden zum Einsatz kommt. Dies soll es ihnen ermöglichen, den Qualifizierungsaufwand signifikant zu senken. So
sparen die Kunden Entwicklungszeit, senken ihre Kosten und können effizienter arbeiten. Mit Abschluss der jeweiligen Pilottests am CNT können Kunden einsatzbereite Prozesse zur Herstellung fortschrittlicher elektronischer Materialien unmittelbar nutzen.

Dr. Romy Liske, Geschäftsfeldleiterin des Fraunhofer Center for Nanoelectronic Technologies: „Die Weiterentwicklung von Materialen und Prozessen zusammen mit BASF ist ein wichtiger Schritt, den ständig steigenden Anforderungen an Mikrochips hinsichtlich Funktionalität, Schnelligkeit und Energieeffizienz gerecht zu
werden.”

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