Der Geschäftsbereich Full Service Foundry von ams erweitert seine 0,35-µm-CMOS-Prozess-Plattform für optoelektronische ICs und ermöglicht damit Chipdesignern die Verwendung von zusätzlichen Schaltungselementen mit höherer Empfindlichkeit und Genauigkeit sowie mehr Flexibilität bei optischen Filtern. Weitere Informationen über die umfassende Angebotspalette an Technologie und Dienstleistungen der Full Service Foundry sind hier zu finden.
Diese Plattform ist ein zusätzliches Angebot zur bisherigen "More than Silicon" Service- und Produktpalette von ams, unter der das Unternehmen ein Paket von Technologiemodulen, IP-Blöcken, Zellbibliotheken sowie technische Beratungs- und Serviceleistungen anbietet. Foundry-Kunden sollen damit leistungsfähige analoge und Mixed-Signal-optimierte integrierte Schaltkreise entwickeln, die auf speziellen Technologien des Herstellers basieren.
Die optoelektronische Foundry-Plattform basiert laut ams auf dem hochentwickelten 0,35-µm-CMOS-Prozess und umfasst Verbesserungen und Neuentwicklungen in der Prozesstechnologie, der Waferproduktion und deren Nachbehandlung sowie bei Gehäuse-Technologien.
Auf Chipebene bietet das Unternehmen seinen Foundry-Kunden nun Zugang zu speziellen PN-Dioden mit verbesserter Empfindlichkeit bei kundenspezifischen Wellenlängen (von blau bis nahem Infrarot) und minimiertem Dunkelstrom sowie eine PIN-Diode, die eine sehr niedrige Kapazität mit hohem Quantenwirkungsgrad kombiniert.
Nach erfolgter Waferproduktion kann die Leistungsfähigkeit von optoelektronischen Bauteilen durch Aufbringen unterschiedlicher Beschichtungen weiter verbessert werden, so ams. Das Unternehmen hat hierzu Entspiegelungsschichten (ARC, anti-reflective coating) und Interferenzfilter entwickelt. Sie werden in Form mehrerer Schichten hochtransparenter Oxide aufgetragen und erlauben die Fertigung sehr genauer Hoch-, Tief- und Bandpässe (beispielsweise zum Blockieren von Infrarot oder ultraviolettem Licht) oder Spiegel mit präzisem Reflexionsgrad. Filterparameter wie etwa Wellenlänge und Flankensteilheit können Foundry-Kunden weitestgehend selbst bestimmen. Für bestimmte Wellenlängen optimierte farbige Beschichtungen (rot, grün, blau) erhöhen die Leistungsfähigkeit lichtempfindlicher Geräte.
Kostengünstige durchsichtige Kunststoffgehäuse (substratbasiert oder Lead-Frame-basiert) sind für ICs mit einer niedrigen Anzahl von Pins verfügbar. Eine weitere Verbesserung in der Gehäusetechnologie sind hochentwickelte 3D-WLCSP Gehäuse. In Kombination mit ams‘ proprietärer Technologie zur Siliziumdurchkontaktierung (TSV, Through Silicon Via) erlauben diese Gehäusetypen Optimierungen bezüglich Durchlässigkeit, relativer Feuchtigkeit und Temperaturbereich sowie auch bei einer hohen Anzahl von Pins.
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