News Für mehr Energieeffizienz

28.04.2012

Infineon stellt an seinem Stand neue Leistungshalbleiter-Lösungen aus, die die Energieeffizienz und Leistungsdichte von Anwendungen erhöhen. Highlights sind: CoolSiC 1.200 V SiC JFET & Direct Drive Technology, PrimePACK mit .xt & IGBT5; 650 V CoolMOS CFD2; eine neue Generation SiC-Schottky-Dioden, die Smart2-Produktfamilie/9,5-kV-Thyristor. Für Transportation-Anwendungen: 4,5k V IHV 800 A to 1.200 A; für Wind-Anwendungen: MODSTACK HD1, für Home-Appliances-Anwendungen: eine spezifische IGBT-Produktfamilie.

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