SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Beitrag zu einer nachhaltigen Zukunft Toshiba stellt seine Kompetenz im Bereich der Leistungselektronik unter Beweis 25.04.2023 Toshiba ist für die diesjährige PCIM-Konferenz und -Messe (Nürnberg, 9. bis 11. Mai 2023) bestens gerüstet. Das ...
Video: Claudia Colombini, Arrow, auf der INDUSTRY.forward Expo Mit Wide-Bandgap-Halbleitern mehr aus der Leistungselektronik herausholen 14.03.2022 Wide-Bandgap-Halbleiter haben in der Elektronikentwicklung hohes Interesse geweckt. Experten loben die ...
Messsysteme für die E-Mobilität Intelligentes Messequipment optimiert Elektromobilität 11.06.2021 Kaum ein Thema wird kontroverser diskutiert als die Elektromobilität. Die Technologie ermöglicht es, dass Fahrzeuge ...
Vorteile der neuen Leistungsschaltertechnik Moderne SiC/GaN-Leistungswandler 11.10.2018 Der Markt für Leistungswandler entwickelt sich rapide, er bewegt sich von einfachen Leistungs-/Kosten-Entwicklungen ...
SPICE-Modellierung für SiC-Leistungs-MOSFETs Willkommene Weiterentwicklung 04.10.2018 Durch die Einführung von SiC-MOSFETs mit großer Bandlücke stehen der Elektronikbranche völlig neue Möglichkeiten bei ...
SiC- und GaN-IGBTs im Vergleich Das Kräftemessen in der Leistungselektronik hat begonnen 15.06.2018 Die Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien Galliumnitrid und Siliziumkarbid versprechen die Leistungselektronik zu ...
WBG-Halbleiter vor dem Durchbruch? Mut zur Bandlücke macht sich bezahlt 16.05.2018 Leistungselektronische Bausteine sollen effizienter und kleiner werden. Immer mehr Hersteller greifen dafür auf Wide ...
