„Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ Breites Spektrum im Bereich Advanced Computing 03.04.2024 nVent Electric, ein Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen Embedded ...
Mehr Platz auf kleinstem Raum PXI-Express Controller – mehr Platz für mehr I/O-Karten im System 18.10.2022 In der Elektronikfertigung werden oft Mess-, Prüf- und Testsystemen gerne per PCI-Express-basierter Karten modular ...
Entwärmung von Rechenzentren und Computern Nvent schließt Partnerschaft mit Anbieter von Flüssigkeitskühlung 16.03.2021 Durch eine strategische Partnerschaft wollen Nvent und CoolIT Systems Rechenzentren zu mehr Energieeffizienz ...
Industrielle Rechner Module machen individuelle Box-PCs bezahlbar 12.02.2021 In einer Kooperation mit Congatec hat Nvent Schroff die modulare Box-PC-Lösung COM-Nano-System entwickelt. Sie ...
IP65- bis IP67-Schutz Neue Alu-Gehäuse schützen Elektronik vor extremen Umgebungen 18.11.2020 Nvent Electric hat sein Angebot an Schroff-Produkten um eine robuste Gehäusefamilie erweitert, die für empfindliche ...
Digitale Vertriebstechnologien So geht moderner B2B-Verkauf in Zeiten von Corona 27.10.2020 Der persönliche Kontakt und das eigene Produkt-Know-how sind nach wie vor tragende Säulen des ...
COM-Nano-System Modularer IPC im Mini-Format 05.03.2020 Schroff hat nach dem Konzept seines COM-Carrier-Systems nun das kleinere COM-Nano-System entwickelt. Mit einer ...
Echtzeit-3D-Modelle Baugruppenträger ohne Registrierung online konfigurieren 05.03.2019 Nvent Schroff baut seine Online-Konfiguratoren weiter aus. Kunden können nun auch ihren individuellen ...
Von der Leistung bis zum Schutz Embedded-Neuheiten in vier Themenbereichen 18.02.2019 Nvent Schroff präsentiert auf der Embedded World 2019 seine Weiterentwicklungen für integrierte Systeme. Dabei ...
6 Neuheiten 2018 02.11.2018 Das Motto der diesjährigen Electronica (13. bis 16. November 2018 in München) lautet „Connecting everything – smart ...
