Escrypt CycurHSM Cybersecurity der Aurix-Mikrocontroller verbessert vor 6 Tagen Mit dem Trend hin zu Software-definierten Fahrzeugen steigt die Nachfrage nach leistungsfähiger Hardware und ...
Material, Herkunft, Verarbeitung und Umweltauswirkungen Digitale ID bietet voll Transparrenz für alle Produkte 18.04.2024 Die Entwicklung neuer Materialien ist für die Industrie wichtig. Doch jedes neue Produkt wirft die Frage auf, wie es ...
Verbesserte Hybrid-Cloud-MES-Funktionen Connect: Neue Plattform für industrielle Intelligenz 12.04.2024 Die Connect-Plattform soll es Herstellern ermöglichen, ihre betriebliche Leistung deutlich zu verbessern und ...
Gemeinsam für den Fortschritt Die Zukunft der Edge-Anwendungen neu gestaltet 11.04.2024 Advantech hat auf der Embedded World eine strategische Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bekannt gegeben, mit ...
Server-Carrierboards für High-Performance-Anwendungen 22.03.2024 Congatec erweitert sein Ecosystem für modulare Edge-Server. Im Angebot sind ein Server-Carrierboard im µATX- ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...
Interview mit Stefan Hoppe, Präsident der OPC Foundation „Eine Interoperabilitätslösung für alles“ 27.02.2024 Wer kennt OPC UA nicht! Die etablierte Modellierungssprache lässt den Shopfloor miteinander kommunizieren – bis hoch ...
Digitalisierung von Standardgeräten Anschluss ans IoT: 5 Gründe für einen Smart Connector 16.02.2024 Beim integrierten Smart Connector DS11 handelt es sich um ein Power-Entry-Modul, mit dem sich Standardgeräte ohne ...
Chipdesign-Kompetenzen erweitern Bayern auf Kurs zum Innovations- und Exzellenzstandort 19.01.2024 Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu ...
Launch Com-Express-Compact-Module KI-Computing der nächsten Generation für das Edge 08.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von Com-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...