Christian Eder, Congatec, auf der INDUSTRY.forward Expo COM-HPC: Erste Details zum neuen Modulstandard 10.02.2021 Technische Neuerungen, achtmal höherer Datendurchsatz, erweiterte Einsatzmöglichkeiten für Computermodule: COM-HPC ...
Future Innovation Embedded Computing: Die neuen Standards 18.08.2020 Der Einsatz standardisierter Computer-on-Modules für die Entwicklung von Embedded-Systemen hat sich seit Langem ...
Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
Performance zwischen Maschinen und Cloud Was kann die Intelligent Edge? 12.02.2020 Für schnelle Entscheidungsprozesse an der Maschine zählt jede Sekunde, doch die Auswertung, Analyse und Übertragung ...
Den richtigen Prozessor wählen Ratgeber zu Edge Computing 04.07.2019 Zu wenig Rechenleistung ist nicht gut. Zu viel auch nicht. Das richtige Maß ist entscheidend. Standardisierte ...
Congatec stellt i.MX8X auf SMARC und Qseven vor (Promotion) Benchmark für 2- bis 4-Watt-Applikationen 10.05.2019 Die Small-Formfaktor-Module erweitern das bestehende i.MX8-Angebot insbesondere in Richtung besonders ...
Schnellstarter-Kit Sofortige Evaluierung von i.MX-8-Prozessoren 29.03.2019 Congatec hat ein Schnellstarter-Kit für die neue i.MX-8-QuadMax-Prozessorfamilie von NXP vorgestellt. Es bietet ...
i.MX8-Prozessoren Die richtige CPU für das Design finden 05.03.2019 Die i.MX8-CPU-Serie von NXP besteht zurzeit aus vier Familien, die auf Basis von vier Core-Architekturen aufgesetzt ...
SMARC-2.0-Standardmodule mit MIPI-CSI-Schnittstelle Schnelle Entwicklung von intelligenten Kameras 28.01.2019 Das skalierbare und robuste MIPI-CSI-2-Interface ist die am weitesten verbreitete Kameraschnittstelle in der Mobile ...
Kontron auf der SPS IPC Drives Neue Produkte rund um Industrial IoT und Embedded Computing 22.11.2018 Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT-Embedded-Computer-Technologie (ECT), stellt auf der SPS IPC Drives ...