Silberverbrauch verringern Ressourcenschonende Solarzellen-Verschaltung durch Laser-Mikrofügen 31.05.2022 Mit einem neuen Laserverfahren können Busbarfreie PERC- und TOPCon-Solarzellen durch eine Aluminiumfolie ...
Industrie- und Polarisationskameras Bildverarbeitung außerhalb des sichtbaren Spektrums 19.05.2022 Für viele industrielle Inspektionsaufgaben sind Wellenlängen außerhalb des sichtbaren Lichts aussagekräftiger als ...
Zellen und Module Dauerwettlauf um mehr Effizienz 29.04.2022 Die Solarenergie ist einer der wichtigsten Bestandteile bei der Unabhängigkeit fossiler Energieträger. Die ...
Produktivitätssteigerung und Kostenreduktion Große Wafer in Hochgeschwindigkeit prozessieren 27.04.2022 Um effizientere Solarmodule herstellen zu können, stellt die Photovoltaikindustrie ihre Produktion zunehmend auf ...
Zukunft der Speichertechnologie Spintronik-Bauelemente aus chiralen Kristallen 26.04.2022 Die Herstellung und Analyse geeigneter Materialien für neue spintronische Bauelemente erfordern modernste Methoden ...
Glasfertigungsprozesse Verkapselung optischer Bauelemente auf Wafer-Ebene 13.04.2022 Ein am Fraunhofer ISIT entwickeltes Verfahren erlaubt die Herstellung präziser optischer Komponenten auf Waferebene ...
Leistungszentrum Mikro- und Nanoelektronik Mit Technologiesouveränität gegen Chipmangel 08.04.2022 Die wirtschaftlichen Folgen der aktuellen Lieferengpässe verdeutlichen die Bedeutung der Mikroelektronik. Um hier ...
Kompakte Komponenten Lüfterloses Embedded-Board für Roboter und FTS 25.03.2022 Mit dem Modell Wafer-JL ist ein neues 3,5-Zoll-Embedded-Board verfügbar, das sich für die Installation in Anlagen ...
Steigerung der Produktion Rotationssiebdruck ermöglicht deutlich schnellere Taktzeiten 22.03.2022 Für die Metallisierung von Silicum-Solarzellen sowie vieler anderer elektronischer Bauteile ist aktuell der ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...