High-Speed-Kommunikation Embedded-Module mit Layerscape Technologie 06.03.2018 Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 zwei neue Modulkonzepte vorgestellt, die auf der ...
TQ-Systems auf der Embedded World Neue ARM-Module und Single Board Computer von TQ 02.03.2018 Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 seine ersten Module auf Basis der i.MX8X CPU-Serie ...
SMARC 2.0-Modul mit geringem Energieverbrauch 20.02.2018 MSC Technologies stellt das SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das auf dem aktuellen 64 Bit Prozessor i.MX8M ARM ...
Ausbau und Unterstützung für die Zukunft Integration von i.MX8-Prozessoren in SMARC-2.0- und Qseven-Module 30.01.2018 Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen- ...
IT-Experte Haas: „Hacker können leicht private Daten abgreifen“ 26.01.2018 Sicherheits-Updates für Meltdown müssen von Hardware-Herstellern bis an den Endkunden weitergegeben werden. Das ...
Machine Learning in Embedded-Systeme implementieren 17.01.2018 Mathworks stellt den neuen GPU-Coder für die automatisierte Integration von Neuronalen Netzen auf GPUs auf der ...
Erste Steuerung mit PLCnext Technology Die Grenzen in der Automatisierung verschwinden 06.12.2017 PLCnext Control ist das erste Produkt von Phoenix Contact, das auf der neuen, offenen Steuerungsplattform PLCnext ...
Zusammenarbeit von STMicroelectronics und Amazon Web Service STM32-basierte Node-to-Cloud-Lösung 04.12.2017 Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics gab die gemeinsame Arbeit mit Amazon Web Services (AWS) an Amazon ...
Industrielles Internet der Dinge Produktionszuwächse generieren 25.10.2017 Wer Produktionsvorteile nutzen möchte, kommt am industriellen Internet der Dinge nicht vorbei. Industrieanlagen ...
Smart-Energy-Infrastrukturen Chipsatz für Powerline-Kommunikation 23.10.2017 Die modulare, programmierbare Lösung vereinfacht Design und Deployment von neuen Smart Metern, Smart Grid-Hardware ...