Ethernet als Rückgrat TSN-Funktionalität in Automatisierungskomponenten implementieren 21.01.2022 Für ihre digitale Transformation benötigen Unternehmen Zugang zu allen relevanten Daten ihrer Fertigungssysteme. ...
Neuer Standard Erste OPC-UA-Spezifikation für die Schraubtechnik 25.11.2021 Um die interoperable Kommunikation in der Integrated Assembly Solutions-Branche voranzutreiben, hat der Fachverband ...
Liquid-Phama-Trend Flüssige Pharmazeutika präzise inspizieren und abmessen 26.10.2021 Der Markt für flüssige Pharmazeutika wächst. Impfstoffe sowie Medikamente in der Krebstherapie zählen dabei zu den ...
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Innovationen in der Elektronik (Promotion) Schlachtfeld Halbleiterchip: Wer macht das Rennen? 23.06.2021 Entscheidende Markttrends werden durch die von Halbleitern angetriebene Technologie ermöglicht. Um ...
Kooperation für neuartige Bahnstromversorgung 07.06.2021 Hitachi ABB Power Grids arbeitet mit Zenobē Energy Limited zusammen, um ein erstes System einer Art zu liefern, das ...
Fahrzeugintegrierte Photovoltaik Elektromobilität ohne Abhängigkeit von Ladestationen 15.04.2021 Ein Elektrofahrzeug (fast) ohne Abhängigkeit von Ladestationen – das klingt nach Zukunftsmusik, aber erste Schritte ...
Auszeichnung der Embedded World Digital KI-Beschleuniger-IC gewinnt Embedded Award 2021 04.03.2021 Drei Produkte waren für den Embedded Award 2021 nominiert. Durchsetzen konnte sich der Mikrocontroller MAX78000. Er ...
Projektpartnerschaft Plug & Produce: Siemens und Merck bauen modulare Produktion auf 30.11.2020 Aus der neuen Zusammenarbeit von Siemens und Merck soll eine modulare Produktionsanlage hervorgehen, die auf MTP- ...
Für schnell wechselnde industrielle Anforderungen Edge- und Smart-Products für eine flexiblere Produktion 10.11.2020 In einer eigenen virtuellen Veranstaltung zeigt Siemens Neuerungen im Digital-Enterprise-Portfolio, mit denen ...
