Computer-on-Module für Extrembedingungen Schock-, vibrations- und hitzebeständige Embedded-Systeme 30.06.2021 Nvidia hat sein Computer-on-Module Jetson AGX Xavier Industrial vorgestellt. Es ist für raue Industrieumgebungen ...
Embedded-IPCs Erste Industriecomputer mit Elkhart-Lake-Prozessoren angekündigt 19.10.2020 Speziell für Fahrzeug-, IoT- und Bahnanwendungen entwickelt ein Embedded-Spezialist neue Industriecomputer auf Basis ...
Intelligenz in Bahnfahrzeugen Warum der Schienenverkehr KI braucht 08.09.2020 Wachsende Passagierzahlen, komplexe Streckennetze, dicht getaktete Fahrpläne, das Nebeneinander von Personen- und ...
Efficiency „Für Innovationen muss man das Rad nicht neu erfinden“ 03.08.2020 Das Streben nach neuen Lösungen hat die Menschheit schon immer angetrieben. Manchmal ist es ein glücklicher Zufall, ...
Neues Entwicklungskit CoM, Display und HMI vereint 02.10.2019 Das neue Ka-Ro Entwicklungskit TX8M-SV81 ist eine Kombination aus TFT mit einer darauf abgestimmtem Computer-on- ...
Rugged COM Express Standard für raue Umgebungen 22.10.2018 Will man neueste Prozessortechnologie unter höchsten Robustheitsanforderungen einsetzen, sind modulare Designs auf ...
Gemäß ANSI-Mezzanine-Standard Neues M-Modul mit acht Relais-Ausgängen 30.05.2017 Das M-Modul M43N erweitert ein Trägerboard um acht Relais-Ausgänge, welche über einen Read-Modify-Write-Zugriff ...
Intels Atom-Prozessor E3900 onboard Starterkits für SMARC, Qseven, COM-Express-Module 26.05.2017 MSC Technologies stellt vier Starterkits für Embedded-Module vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Kurs auf SMARC 2.0 25.10.2016 Schon kurz nachdem die Spezifikation SMARC 2.0 Anfang dieses Jahres eingeführt wurde, haben viele Embedded- ...