Produktsortiment erweitert Seco stellt neues COM-Express-Typ-6-Modul mit Intel-Atom-Prozessoren der Serie x7000RE vor 11.04.2024 Das SOM-COMe-CT6-ASL, das auf der Embedded World 2024 sein Debüt feierte, verbessert industrielle Edge-Anwendungen ...
Nahtlose Integration in Desktop-Umgebungen Revolutionieren des Testen von Embedded Systemen 11.04.2024 Parasoft, ein Anbieter von automatisierten Softwaretestlösungen, stellt C/C++test CT vor: Dieses neue Produkt ist ...
Die Rote Couch: InoNet (Promotion) Edge-AI-Plattform erlaubt schnelleres, sichereres Implementieren von KI 10.04.2024 Auf der Embedded World 2024 stellt InoNet die „designed to be secure“ Edge-AI-Plattform ReliaCOR 44-11 vor, die den ...
Erweiterung Produktportfolio Programmierbare Hochvolt-PSoC-4 HVMS-Familie 09.04.2024 In der Automotive-Industrie spielen Security und funktionale Sicherheit auch bei Low-End-Mikrocontroller-Anwendungen ...
Hochleistungsausführung mit extrem niedrigen ESR-Werten vPolyTanTM SMD-Polymer-Tantalkondensatoren T55 von Vishay 04.04.2024 Der Distributor Schukat führt ab sofort die vergossenen SMD-Polymer-Tantal-Chipkondensatoren vPolyTanTM der Serie ...
Fabriken der Zukunft Rockwell und Nvidia kooperieren bei KI in der Fertigung 03.04.2024 Den Einsatz Künstlicher Intelligenz in der Produktion erweitern und Kunden die Entwicklung digitalisierter Fabriken ...
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Für kleinere Schaltanlagen Kompakte Winkelstecker 06.03.2024 TE Connectivity (TE) adressiert einen kritischen aktuellen Bedarf der Energiebranche: Platzbedarf. Der Raychem ELBA ...
Interview mit Stefan Hoppe, Präsident der OPC Foundation „Eine Interoperabilitätslösung für alles“ 27.02.2024 Wer kennt OPC UA nicht! Die etablierte Modellierungssprache lässt den Shopfloor miteinander kommunizieren – bis hoch ...
