Ausbau und Unterstützung für die Zukunft Integration von i.MX8-Prozessoren in SMARC-2.0- und Qseven-Module 30.01.2018 Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen- ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Fertigung innovativer Display-Module Optical Bonding im eigenen Hause 19.10.2017 MSC Technologies baut ihre hochmoderne Fertigungsstätte für Display-Module in Stutensee weiter aus und liefert ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017 MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
Staubgeschützter Booksize PC für die Industrie 20.07.2017 MSC Technologies präsentiert den Box PC BookSize B1-Q170 mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation (Skylake) aus ...
Intels Atom-Prozessor E3900 onboard Starterkits für SMARC, Qseven, COM-Express-Module 26.05.2017 MSC Technologies stellt vier Starterkits für Embedded-Module vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017 MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...