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TE Connectivity, SAP, IFM und die OPC Foundation kündigen eine neue IIC-Testumgebung für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an.

Bild: TE Connectivity

Sensor-to-the-Cloud Smarte Konnektivität für Sensoren

29.08.2016

TE Connectivity hat bei der neuen vom Industrial Internet Consortium (IIC) bestätigten IIC-Testumgebung für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität teilgenommen: Smart Manufacturing Connectivity for Brownfield Sensors Testbed. Sie wird gemeinsam mit den IIC-Mitgliedern SAP, IFM und der OPC Foundation umgesetzt.

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Die angestrebte Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität soll Sensordaten nahezu in Echtzeit an IT-Systeme übertragen und dadurch erweiterte Analysefunktionen ermöglichen. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant, da es ihnen Möglichkeiten eröffnet, durch Verringerung des Energieverbrauchs die Effizienz zu steigern. Anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind gerade für ältere Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten und so Ausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu sparen.

Die intelligente Konnektivität von Brownfield-Sensoren Testumgebung soll eine nachrüstbare Hardwarelösung, das sogenannte Y-Gateway, bereitstellen, welche die vorhandene physische Konnektivität nutzt. Außerdem wird sie Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den laufenden Betrieb zu beeinträchtigen und über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die Plattform von SAP übertragen. Eine weitere Aufgabe ist die Definition und Implementierung eines allgemeingültigen Gerätemodells das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert, um die einfache Integration eines aus der Ferne konfigurierbaren IO-Link-Sensors in die IT zu gestatten.

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