Neben Kupfer-Bonddrähten der DCB’s werden ebenfalls Kupfer-Bonddrähte für die Verbindung zu den außenstehenden Modul Hauptanschlüssen verwendet. Verbesserte Aluminium-Bonddrähte hingegen werden für die Si-IGBTs und FWDs verwendet.
Das DualXT ist aus zwei voneinander unabhängigen Keramiken aufgebaut. Diese elektrisch isolierende Keramik weist eine hervorragende thermische Leitfähigkeit auf. Zur elektrischen Verbindung beider DCBs werden Kupfer-Bonddrähte verwendet. Unter anderem ist dies ausschlaggebend für eine Verbesserung der Stromtragfähigkeit und Zuverlässigkeit des DualXT.