Die Fachmesse für Mikroelektronik ist mit ihrem Fokus auf Surface Mount & Microelectronics Manufacturing Technologies einzigartig in Europa. Sie zeigt in den Messehallen Nürnbergs vom 11. – 13.06.2024 nicht nur das faszinierende Zusammenspiel verschiedener Elektronikfertigungsschritte, sondern thematisiert in einem spannenden Forumsprogramm unter anderem die Fertigung in der Leistungselektronik und Advanced Packaging.
Ein besonderes Highlight stellt die „Future Packaging Linie“ des Fraunhofer IZM dar, welche es ausschließlich auf der SMTconnect zu sehen gibt. Dieses Jahr zu dem Thema „See the REAL DEAL“. Ein besonderes Augenmerk liegt hierbei auf der Robustheit einzelner Prozessschritte in der Produktionslinie.
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