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Aufbau- und Verbindungstechnologie (Promotion) Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik

06.04.2017

Mit zahlreichen Ausstellern, Highlights und Sonderschauen öffnet die SMT Hybrid Packaging vom 16. – 18.05.2017 in Nürnberg ihre Tore.

Auf der SMT Hybrid Packaging erleben Besucher drei Tage lang die Vielfalt der elektronischen Baugruppenfertigung in neuem Umfeld des bewährten Nürnberger Veranstaltungsareals: Die Internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik wird in diesem Jahr vom 16. – 18.05.2017 stattfinden.

Zahlreiche Highlights, wie die weltweit einmalige Fertigungslinie „Future Packaging“, der Handlötwettbewerb, zwei Messeforen sowie fünf hochwertige Gemeinschaftsstände bieten Besuchern ein unvergessliches Messeerlebnis. Sie finden auf der SMT Hybrid Packaging maßgeschneidertes Know-how und individuelle Lösungen für den Arbeitsalltag.

Interessierte können sich im Vorfeld der Veranstaltung online unter smthybridpackaging.de/tickets für eine kostenlose Eintrittskarte registrieren und weitere Informationen erhalten.

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