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Simulation einer elektronischen Baugruppe mit Lüfter-Kühlung (Berechung mit ANSYS-Icepak)

Cooler Electronics (Promotion)

Thermisches Management von PCBs

27.07.2017

Erfahren Sie anhand eines Design Flows wie Sie elektrische, thermische und mechanische Herausforderungen von PCBs mit den Simulationslösungen von ANSYS überwinden können.

Elektronische Geräte werden immer kleiner, komprimierter, schneller und anspruchsvoller zu kühlen. Mit den ANSYS Simulationslösungen können Sie das thermische Management von Leiterplatten (PCBs) simulieren und ermöglichen somit eine effektivere Zusammenarbeit zwischen Elektronik - und Thermomechanik-Entwicklern während des gesamten Designprozesses. Infolgedessen können Designhürden frühzeitig identifiziert und schneller robuste Designs entwickelt werden. Laden Sie jetzt das Whitepaper herunter, um zu erfahren wie Simulation Ihnen dabei helfen kann das elektromagnetische, thermische und mechanische Verhalten von PCBs präzise vorauszusagen.

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