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Flip-Chip-Technologie: Neue LED für einen großen Strombereich. Bild: Samsung
LED-Technologie

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Flexibles LED-Paket

Samsung stellt LED-Package mit neuer Chip-Technologie vor.

Ab Anfang Juli bietet Samsung Electronics das Flip-Chip-basierte Mid-Power-LED-Package LM301A an. Es kann bis zu 1 W betrieben werden und bietet somit zahlreiche Stromoptionen. Verfügbar in einem Formfaktor von 3,0mm x 3,0mm, der in modernen Beleuchtungsanwendungen zunehmend beliebter wird, sind die geringeren und größeren Stromalternativen des neuen LM301A ein Ergebnis von Samsungs Flip-Chip-Technologie: Sie erlaubt kürzeste Distanzen zwischen der Sperrschicht des LED-Chips und der Basis eines Packages.

Außerdem macht die Flip-Chip-Technologie das Metal-Wire-Bondig im Packaging-Prozess überflüssig. Diese Veränderungen ermöglichen gegenüber der herkömmlichen Expitaxie-Chip-Technologie wesentlich niedrigere Wärmewiderstände – pro Watt ist eine um etwa fünf Prozent niedrigere Ts zu erwarten.

Dank der Flip-Chip-Technologie soll das neue LM301A die signifikanten Einschränkungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Leistungsaufnahme herkömmlicher Mid-Power-LED-Packages für Beleuchtungsanwendungen überwinden.

Das neue LED-Package LM301A von Samsung gibt es mit folgenden Lichtausbeuten:

  • 170lm/W Lichtausbeute in Kaltweiß (5000K CCT, CRI80+, 85°C und 65mA)

  • 160lm/W Lichtausbeute in Warmweiß (3000K CCT, CRI80+, 85°C und 65mA)

  • 155lm/W Lichtausbeute inKaltweiß(5000K CCT, CRI80+, 85°C und 150mA)

  • 145lm/W Lichtausbeute in Warmweiß (3000K CCT, CRI80+, 85°C und 150mA)

  • 130lm/W Lichtausbeute in Kaltweiß (5000K CCT, CRI80+, 85°C und 350mA)

  • 120lm/W Lichtausbeute in Warmweiß (3000K CCT, CRI80+, 85°C und 350mA)

Damit eignet sich das LED-Package für unterschiedliche Beleuchtungsanwendungen, angefangen bei Umgebungsbeleuchtung bis hin zu sehr intensiver Beleuchtung, wie zum Beispiel Hallen- und Außenbeleuchtungen. Darüber hinaus sollten die Wettbewerbsvorteile hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Kosten des neuen Mid-Power Packages auch von Herstellern von Beleuchtungssystemen beachtet werden.

Das LM301A beinhaltet Epoxy Mold Compound (EMC) Packaging, was es zuverlässiger macht und seine Lebensdauer verlängert. Gegenüber bestehenden Polyphthalamide (PPA) und PCT-Materialien, die heute intensiv im Bereich LED-Packaging verwendet werden, bietet Samsungs EMC-Packaging einen höheren Schutz vor Hitze und UV-Strahlung. Es eignet sich somit für Hochleistungs-LED-Applikationen, welche üblicherweise mit kostenintensiven High-Power-LEDs aufgebaut werden.

Das neue Package wird auch CCT (Correlated Color Temperature) Spezifikationen von 2700K bis 6500K unterstützen.

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