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Immer die passende Verbindung
Die SMT-Buchsenleiste auf der linken Seite ist mit Positionierhilfen versehen, die das Zentrieren der Buchsenleiste auf den Lötpads der Leiterplatte vereinfacht. Zusammen mit dem passenden Gegenstück (Serie 6111 von W+P) lassen sich 16 verschiedene Board-to-Board-Abstände von 5,8 bis 17,8 mm realisieren. Im Bild hinten ist eine Stiftleiste mit frei konfigurierbarem „Abstandshalter“ im Rastermaß 1,27 mm zu sehen, die das Platinenstapeln erleichtert. Die zweireihige SMT-Präzisionsbuchsenleiste im Vordergrund ist mit vergoldeten 6-Lamellen-Clips aus einer Beryllium-Kupfer-Legierung ausgestattet, was für extrem niedrige Übergangswiderstände und hohe mechanische Zuverlässigkeit sorgt. W+P bietet auch eine Variante in Einlöttechnik an.

12.02.2013

W+P Products GmbH - der Name steht für qualitativ hochwertige Leiterplattensteckverbinder. Aktuelle Produktgenerationen erfordern immer kleinere, zuverlässigere und automatengerechte Steckverbinder. Seit fast 20 Jahren „verbindet“ W+P diese Anforderungen mit Leidenschaft zum Detail, Begeisterung für Technologie und den außergewöhnlichen Kundenbeziehungen, die allerhöchste Priorität im Unternehmen genießen. Besuchen Sie W+P auf der Embedded World in Halle 1 an Stand 455.

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