Texas Instruments hat mit einem vollständig programmierbaren MEMS-Chipsatz (Micro-Electro Mechanical System) sein Portfolio an Nah-Infrarot-Chipsätzen (NIR) erweitert. Der DLP-Chipsatz besteht laut Hersteller aus dem Digital Micromirror Device (DMD) DLP2010NIR, dem integrierten Power-Management-Baustein DLPA2005 und dem Controller DLPC150. Neben einer geringen Leistungsaufnahme soll der Chipsatz programmierbare High-Speed-Patterns und die dem derzeitigen Stand der Technik entsprechende High-Tilt-Pixelgröße von 5,4 µm für den Einsatz in kompakten optischen Konstruktionen bieten.
Wichtige Eigenschaften des Chips DLP2010NIR
Das zweidimensionale Mikrospiegel-Array sorgt in Kombination mit einem Single-Point-Detektor für niedrigere Kosten und eine bessere Signalerfassung als bei linearen Arraysystemen.
Ein breites NIR-Fenster mit einer Lichtdurchlässigkeit von 700 bis 2.500 nm erlaubt präzise Spektralanalysen und die Messung einer Vielzahl von Materialien.
Die kleinen Abmessungen und der Pixel-Kippwinkel von 17° ermöglichen kompakte, von der Seite beleuchtete Optikeinheiten für Handheld- oder Einbausysteme.
Mit dem programmierbaren, schnellen 854 x 480 Mikrospiegel-Array lassen sich fortschrittliche Filterfunktionen realisieren, die in Handheld-Anwendungen schnelle Messungen ermöglichen.
Wichtige Eigenschaften des DLP NIRscan Nano EVM
Mit seinem sehr guten Kostenniveau für die Laboranalytik ist es für die Entwickler von Optikeinheiten, Elektronik, Software und finalen Applikationen gleichermaßen erschwinglich.
Mit seinem hochauflösenden Wellenlängenbereich von 900 bis 1.700 nm und seinem Hosentaschenformat (90 cm³) ergänzt es den hochauflösenden Vorgänger, das DLP NIRscan EVM.
Die Bluetooth- und Bluetooth-Low-Energy-Funktionalität des eingebauten Dual-Mode Bluetooth Wireless-Network-Processor-Moduls CC2564 ermöglichen iOS- und Android-Entwicklern die Entwicklung von Apps, die sich drahtlos mit der EVM-Plattform verbinden können.
Der Mikrocontroller TM4C129x mit seinem ARM-Cortex-M4-Core, 1 MByte Flash, 256 KByte RAM, 10 I²C-Schnittstellen, acht UARTS, vier QSPIs, USB 2.0 usw. schafft die Voraussetzungen für intensiv vernetzte Produkte.
Wird ein Akku hinzugefügt, ist ein effizientes Laden des EVM mit dem bq24250 möglich, einem per I²C gesteuerten oder für Stand-alone-Betrieb geeigneten, geschalteten 2-A-USB-Einzelzellen-Lader, mit dem sich Akkus schnell, effizient und mit großer Flexibilität laden lassen. Der Akkulader verfügt über ein Power Path Management, ein Eingangsstrom-Management und ein spannungsdynamisches Power-Management. Ein Hochfahren des Systems ist auch bei tiefentladenem oder fehlendem Akku möglich.
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