COM-Express-Modul 6. Generation von Intel an Bord

congatec GmbH   Embedded in your success.

Bild: Congatec
15.09.2015

Parallel zum Launch der sechsten Generation an Intel Core Prozessoren hat Congatec neue COM-Express-Compact-Module mit diesen Prozessoren vorgestellt.

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Sie sind speziell für lüfterlose, komplett geschlossene Systemdesigns ausgelegt. Die Module, mit 15 Watt konfigurierbarer TDP, sind deswegen dem Unternehmen zufolge ausschließlich mit den energiesparenden ULV-SoCs der neuen 14 nm Prozessorarchitektur bestückt. Anwender profitieren im Vergleich zur fünften Generation von einem klaren Mehr an Grafik- und Rechenleistung, gesteigerter Energieeffizienz und deutlich mehr High-Speed I/Os.

Entwickelt wurden die Module unter anderem für das Medical und Industrial Imaging, HMIs und Robotik, Professional AV, autonome Fahrzeugsteuerung, computerunterstütze Situationsanalytik und High-End-Digital-Signage-Applikationen. Eingesetzt werden sollen sie außerdem bei grafikkartenlosen Tripel-Screen-Anwendungen, zum Beispiel im Einzelhandel. Congatec bietet eigenen Angaben zufolge für die Module einen Softwaresupport von mindestens sieben Jahren an.

Technische Daten (laut Hersteller):

  • Prozessor: Intel Core i3/i5/i7 oder Intel Celeron der sechsten Generation

  • Thermal Design Power (TDP): konfigurierbar von 8,5 bis 15 Watt

  • Arbeitsspeicher: bis zu 32 GB DDR4 Dual-Channel-RAM

  • Grafikeinheit: Intel Gen 9

  • Schnittstellen: vier USB 3.0, vier SATA Gen 3, sechs PCIe Gen 3, acht USB 2.0, zwei Gigabit Ethernet, COM-Express-Type 6, AMT, LPC, I²C, UART

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