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Die Triad-Waferkonstruktion ermöglicht hohe Datenraten
Versorgen & Verbinden

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Verbindungslösung für Datenraten von 28 Gbps

Unter der Bezeichnung NeoScaleTM stellt

<b>Molex</b>

ein modulares Verbindungssystem vor, das eine gute Signalintegrität bei Datenraten von 28 Gbps und mehr bietet. Das System ist für die Anwendung bei Mezzanine-Boards in Unternehmensnetzwerken, Telekommunikationshubs und -servern sowie bei industriellen Steuerungen und Scanner-Systemen mit hohen Datenübertragungsgeschwindigkeiten konzipiert. Die Triad-Wafer-Konstruktion isoliert jedes Differenzialpaar und sorgt so für Leistungsfähigkeit. Durch die Wabenkonstruktion des Steckers werden Nebensprecheffekte minimiert und jede Triade effektiv in einer oder zwei Schichten aus der Leiterplatte herausgeführt. Kunststoffpins (Tombstone-Strukturen) schützen im Steckergehäuse die Steckschnittstelle sowie die flexiblen Kontakte und verhindern so eine Beschädigung der Anschlüsse. Mit einer Dichte von 82 Differenzialpaaren pro Quadrat-Inch lässt sich das Layout des Steckverbinders anwendungsspezifisch an Highspeed-Differenzialpaare, Highspeed-Single-Ended-Kontakte, Low-Speed-Single-Ended-Signale und Leistungskontakte anpassen. Die NeoScale-Produkte stehen mit einer Impedanz von 85 und 100 Ohm mit Stackhöhen im gesteckten Zustand zwischen 12 bis 40 mm zur Verfügung. Zu den angebotenen Optionen gehören Spaltengrößen mit 6 bis 30 Polen, wahlweise mit 2, 4, 6 und 8 Reihen und 12 bis 240 Triaden pro Baugruppe.

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